Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
Elektron demeti (İngilizce: Electron Beam Physical Vapor Deposition veya EBPVD) ile fiziksel buhar biriktirme işlemi, anottaki hedef malzemenin, çok yüksek vakum altında, tungsten bir flaman ile elektron bombardımanına tutulması ile gerçekleştirilir. Elektron demeti, hedefteki atomların yüzeyden koparak gaz fazına geçmesini sağlar. Buharlaştırılan bu atomlar, vakum çemberi içindeki her noktaya yapışarak ince bir film oluşmasını sağlarlar.
İnce film kaplamalar, yarı iletken endüstrisinde, elektronik materyaller yapımında, uçak endüstrisinde, yüzeyi korozif etkilerden korumak ve yüzey özelliklerini değiştirmek amacıyla yaygın olarak kullanılmaktadır. Katmanlama işlemi PVD ve CVD olarak ikiye ayrılabilir. CVD katmanlama işleminde çok yüksek sıcaklıklara ulaşılırken, kaplanan malzemenin özellikleri değişebilmektedir. CVD’nin başka bir dezavantajıda, film içerisinde yabancı partiküller oluşabilmekte ve kaplanan filminde özellikleri bozulabilmektedir. Ancak PVD işleminde, CVD kadar yüksek katmanlanma oranı yakalanamamaktadır. PVD işlemi ayrıca, katmanlanan film üzerinde stres oluşmasına sebep olmaktadır. Elektron demeti PVD işlemi ise yine de yüksek sayılabilecek bir katmanlama yüzdesine sahiptir. Film kalınlığı 0,1 µm ile 100 µm arasında değişebilmektedir.
EBPVD sisteminde, vakum çemberinde basınç 10-4 Torr’a kadar düşürülür. Buharlaştırılacak malzeme ingotlar halinde yerleştirilir. Genellikle 6 elektron tabancası, 100'lerde KW enerji ile çalıştırılırlar. Elektron demetleri, termiyonik emisyon, alan emisyonu veya anodik ark metotları ile üretilebilir. Üretilen elektronlar yüksek kinetik enerjilere çıkarılıp, ingot üzerine odaklandırılırlar. Kinetik enerjinin %85i ısı enerjisine dönüşür. İngot üzerinde artan sıcaklık ile sıvı hale gelen hedef malzeme, vakum sayesinde buharlaşmaya başlar. İngot, bakırdan yapılmış bir pota içerisinde sıvılaştırılmaktadır ve bakır pota su ile soğutulmaktadır.
gibi refrakter karbürler ve ve gibi , buharlaştırıldıklarında bileşimler değişmez. Böyle malzemeler direkt buharlaştırılabilirler. Bu işlemde, ingot üzerine gönderilen çok yüksek enerjili elektron demeti ile vakumlu ortamda buharlaştırma yapılmaktadır. Bazı refrakter oksitlerin ve karbürlerin, elektron demeti ile buharlaştırıldıktan sonra AlO3 ve AlO2 olarak ikiye ayrışırlar. Silisyum karbür ve tungsten karbür gibi bazı refrakter karbürlerinde, sıcaklık ile bileşimlerinde değişim meydana gelir. Böyle malzemeleri katmanlamak için, reaktif buharlaştırma veya co-buharlaştırma yöntemleri kullanılabilir. Reaktif buharlaştırma işleminde, metal, ingottan elektron demeti ile buharlaştırılır. Oluşan buhar, reaktif gaz ile taşınır. Bu işlemde genellikle reaktif gaz olarak oksijen kullanılır. Sıcaklık uygun değere ulaşınca, buhar, gaz ile reaksiyon oluşturarak, substrat üzerinde film oluşturulur.
Metal karbür filmler ise co-buharlaşma (evaporation) yöntemi ile katmanlanabilir. Bu yöntemde, 2 ingot kullanılır ve biri metal, diğeri karbon içindir. Her bir ingot ayrı elektron demetleri ile ısıtılır. İngotlardaki buharlaşma yüzdesi kontrol edilebilmektedir. Buhar, substrat yüzeyine ulaştığında, termodinamik koşulların oluşması ile, kimyasal kombinasyon oluşturarak, substrat üzerinde metal karbür film elde edilir.
Substrat ultrasonik olarak temizlenir ve substrat tutucuya yerleştirilir. Substart tutucu, ingot kaynağı ile mesafeyi ayarlar. Tutucu, aynı zamanda substratı sürekli olarak döndürerek, yüzey üzerinde düzenli bir film oluşumu sağlar.
Daha fazla bilgi için:
wikipedia, wiki, viki, vikipedia, oku, kitap, kütüphane, kütübhane, ara, ara bul, bul, herşey, ne arasanız burada,hikayeler, makale, kitaplar, öğren, wiki, bilgi, tarih, yukle, izle, telefon için, turk, türk, türkçe, turkce, nasıl yapılır, ne demek, nasıl, yapmak, yapılır, indir, ücretsiz, ücretsiz indir, bedava, bedava indir, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, resim, müzik, şarkı, film, film, oyun, oyunlar, mobil, cep telefonu, telefon, android, ios, apple, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, pc, web, computer, bilgisayar
Elektron demeti Ingilizce Electron Beam Physical Vapor Deposition veya EBPVD ile fiziksel buhar biriktirme islemi anottaki hedef malzemenin cok yuksek vakum altinda tungsten bir flaman ile elektron bombardimanina tutulmasi ile gerceklestirilir Elektron demeti hedefteki atomlarin yuzeyden koparak gaz fazina gecmesini saglar Buharlastirilan bu atomlar vakum cemberi icindeki her noktaya yapisarak ince bir film olusmasini saglarlar EBPVD Calisma prensibi Ince film kaplamalar yari iletken endustrisinde elektronik materyaller yapiminda ucak endustrisinde yuzeyi korozif etkilerden korumak ve yuzey ozelliklerini degistirmek amaciyla yaygin olarak kullanilmaktadir Katmanlama islemi PVD ve CVD olarak ikiye ayrilabilir CVD katmanlama isleminde cok yuksek sicakliklara ulasilirken kaplanan malzemenin ozellikleri degisebilmektedir CVD nin baska bir dezavantajida film icerisinde yabanci partikuller olusabilmekte ve kaplanan filminde ozellikleri bozulabilmektedir Ancak PVD isleminde CVD kadar yuksek katmanlanma orani yakalanamamaktadir PVD islemi ayrica katmanlanan film uzerinde stres olusmasina sebep olmaktadir Elektron demeti PVD islemi ise yine de yuksek sayilabilecek bir katmanlama yuzdesine sahiptir Film kalinligi 0 1 µm ile 100 µm arasinda degisebilmektedir EBPVD sisteminde vakum cemberinde basinc 10 4 Torr a kadar dusurulur Buharlastirilacak malzeme ingotlar halinde yerlestirilir Genellikle 6 elektron tabancasi 100 lerde KW enerji ile calistirilirlar Elektron demetleri termiyonik emisyon alan emisyonu veya anodik ark metotlari ile uretilebilir Uretilen elektronlar yuksek kinetik enerjilere cikarilip ingot uzerine odaklandirilirlar Kinetik enerjinin 85i isi enerjisine donusur Ingot uzerinde artan sicaklik ile sivi hale gelen hedef malzeme vakum sayesinde buharlasmaya baslar Ingot bakirdan yapilmis bir pota icerisinde sivilastirilmaktadir ve bakir pota su ile sogutulmaktadir gibi refrakter karburler ve ve gibi buharlastirildiklarinda bilesimler degismez Boyle malzemeler direkt buharlastirilabilirler Bu islemde ingot uzerine gonderilen cok yuksek enerjili elektron demeti ile vakumlu ortamda buharlastirma yapilmaktadir Bazi refrakter oksitlerin ve karburlerin elektron demeti ile buharlastirildiktan sonra AlO3 ve AlO2 olarak ikiye ayrisirlar Silisyum karbur ve tungsten karbur gibi bazi refrakter karburlerinde sicaklik ile bilesimlerinde degisim meydana gelir Boyle malzemeleri katmanlamak icin reaktif buharlastirma veya co buharlastirma yontemleri kullanilabilir Reaktif buharlastirma isleminde metal ingottan elektron demeti ile buharlastirilir Olusan buhar reaktif gaz ile tasinir Bu islemde genellikle reaktif gaz olarak oksijen kullanilir Sicaklik uygun degere ulasinca buhar gaz ile reaksiyon olusturarak substrat uzerinde film olusturulur Metal karbur filmler ise co buharlasma evaporation yontemi ile katmanlanabilir Bu yontemde 2 ingot kullanilir ve biri metal digeri karbon icindir Her bir ingot ayri elektron demetleri ile isitilir Ingotlardaki buharlasma yuzdesi kontrol edilebilmektedir Buhar substrat yuzeyine ulastiginda termodinamik kosullarin olusmasi ile kimyasal kombinasyon olusturarak substrat uzerinde metal karbur film elde edilir Substrat ultrasonik olarak temizlenir ve substrat tutucuya yerlestirilir Substart tutucu ingot kaynagi ile mesafeyi ayarlar Tutucu ayni zamanda substrati surekli olarak dondurerek yuzey uzerinde duzenli bir film olusumu saglar Daha fazla bilgi icin Fiziksel buhar biriktirme Ince film kaplama teknikleri