Soğuk kaynak veya temas kaynağı, kaynaklanacak iki parçanın ara yüzüyinde erime veya ısıtma olmadan birleştirmenin gerçekleştiği bir katı hal kaynak işlemidir. farklı olarak, bağlantıda sıvı veya erimiş faz bulunmaz.
Soğuk kaynak ilk olarak 1940'larda genel bir malzeme olgusu olarak kabul edilmiştir. Daha sonra, benzer metalden iki temiz, düz yüzeyin vakumda temas ettirildiğinde güçlü bir şekilde yapışacağı keşfedilmiştir (bkz. Van der Waals kuvveti). Yeni keşfedilen mikro ve nano ölçekli soğuk kaynak, süreçlerinde potansiyel göstermiştir.
Bu beklenmedik davranışın nedeni, temas halindeki atomların hepsi aynı türden olduğunda, atomların farklı bakır parçalarında olduklarını "bilmelerinin" hiçbir yolu olmamasıdır. Arada oksitler, yağlar ve daha karmaşık ince kirletici yüzey katmanlarında başka atomlar olduğunda ise, atomlar aynı parça üzerinde olmadıklarını "bilirler".
— Richard Feynman, The Feynman Lectures on Physics, 12–2 Friction
Soğuk kaynak, katı bakır tellerin birleştirilmesinde yaygındır. Tel kafaları kaynak ağızlarına yerleştirilir ve birbirine bastırılır. Bu işlem bağlantı sağlam olana kadar tekrarlanır. Küçük teller elle tutulan manuel kaynakçılarla birleştirilebilirken, daha büyük teller hidrolik kaynakçı gerektirir. Kaynak yeri temel telden daha sağlamdır.
Uzayda
İlk uydulardaki mekanik sorunların bazen soğuk kaynak nedenli olduğu düşünülmekteydi.
2009 yılında Avrupa Uzay Ajansı, soğuk kaynağın neden uzay aracı tasarımcılarının dikkatle değerlendirmesi gereken önemli bir konu olduğunu detaylandıran hakemli bir makale yayınladı. Makalede ayrıca 1991 yılında yüksek kazançlı anteni ile ilgili belgelenmiş bir örnekten de bahsedilmektedir.
Nano ölçekte
Normalde büyük uygulanan basınçlar gerektiren makro ölçekteki soğuk kaynak işleminin aksine, bilim adamları tek kristalli ultra ince altın (çapları 10'dan küçük) yalnızca mekanik temasla ve oldukça düşük uygulanan basınçlar altında saniyeler içinde soğuk kaynakla birleştirilebileceğini keşfetti. Yüksek çözünürlüklü geçirimli elektron mikroskobu ve yerinde ölçümler, kaynakların neredeyse mükemmel olduğunu ve nanotelin geri kalanıyla aynı kristal yönelimine, mukavemetine ve elektrik iletkenliğine sahip olduğunu ortaya koymaktadır. Kaynakların yüksek kalitesi, nano ölçekli numune boyutlarına, yönlendirilmiş bağlantı mekanizmalarına ve mekanik destekli hızlı kaynaklı olduğu düşünülmektedir. Altın ile gümüş ve gümüş ile gümüş arasında nano ölçekli kaynaklar da gösterilmiştir, bu da fenomenin genel olarak uygulanabilir olabileceğini ve bu nedenle hem dökme metaller hem de metalik ince film için makroskopik soğuk kaynağın ilk aşamalarının atomistik bir görünümünü sunduğunu göstermektedir.
Kaynakça
- ^ Ferguson (1991). "Contact Adhesion of Thin Gold Films on Elastomeric Supports: Cold Welding Under Ambient Conditions". Science. 253 (5021): 776-778. doi:10.1126/science.253.5021.776. (PMID) 17835496.
- ^ a b c Lu (2010). "Cold welding of ultrathin gold nanowires". Nature Nanotechnology. 5 (3): 218-224. doi:10.1038/nnano.2010.4. (PMID) 20154688.
- ^ A. Merstallinger; M. Sales; E. Semerad (2009). Assessment of Cold Welding between Separable Contact Surfaces due to Impact and Fretting under Vacuum (PDF). European Space Agency. ISBN . ISSN 0379-4067. OCLC 55971016. ESA STM-279. 3 Ocak 2019 tarihinde kaynağından (PDF). Erişim tarihi: 24 Şubat 2013. Yazar eksik
|soyadı2=
() - ^ (PDF). NASA Jet Propulsion Laboratory. 1994. 8 Şubat 2018 tarihinde kaynağından (PDF) arşivlendi. Erişim tarihi: 1 Aralık 2016. Yazar
|ad1=
eksik|soyadı1=
()
İlave okuma
- Sinha (2014). "Influence of fabrication parameters on bond strength of adhesively bonded flip-chip interconnects". Journal of Adhesion Science and Technology. 28 (12): 1167-1191. doi:10.1080/01694243.2014.891349.
- Manufacturing Engineering and Technology. 5th. Prentice Hall. 2005. s. 981. ISBN . Yazar
|ad1=
eksik|soyadı1=
()
Dış bağlantılar
- Vikikaynak'ta Soğuk kaynak ile ilgili metin bulabilirsiniz.
- {{Coldweld Data Base 26 Ocak 2023 tarihinde Wayback Machine sitesinde . | https://coldweld.aac-research.at/}}
wikipedia, wiki, viki, vikipedia, oku, kitap, kütüphane, kütübhane, ara, ara bul, bul, herşey, ne arasanız burada,hikayeler, makale, kitaplar, öğren, wiki, bilgi, tarih, yukle, izle, telefon için, turk, türk, türkçe, turkce, nasıl yapılır, ne demek, nasıl, yapmak, yapılır, indir, ücretsiz, ücretsiz indir, bedava, bedava indir, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, resim, müzik, şarkı, film, film, oyun, oyunlar, mobil, cep telefonu, telefon, android, ios, apple, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, pc, web, computer, bilgisayar
Soguk kaynak veya temas kaynagi kaynaklanacak iki parcanin ara yuzuyinde erime veya isitma olmadan birlestirmenin gerceklestigi bir kati hal kaynak islemidir farkli olarak baglantida sivi veya erimis faz bulunmaz Soguk kaynak kesiti kaynak oncesi ve sonrasi Soguk kaynak ilk olarak 1940 larda genel bir malzeme olgusu olarak kabul edilmistir Daha sonra benzer metalden iki temiz duz yuzeyin vakumda temas ettirildiginde guclu bir sekilde yapisacagi kesfedilmistir bkz Van der Waals kuvveti Yeni kesfedilen mikro ve nano olcekli soguk kaynak sureclerinde potansiyel gostermistir Bu beklenmedik davranisin nedeni temas halindeki atomlarin hepsi ayni turden oldugunda atomlarin farkli bakir parcalarinda olduklarini bilmelerinin hicbir yolu olmamasidir Arada oksitler yaglar ve daha karmasik ince kirletici yuzey katmanlarinda baska atomlar oldugunda ise atomlar ayni parca uzerinde olmadiklarini bilirler Richard Feynman The Feynman Lectures on Physics 12 2 Friction Soguk kaynak kati bakir tellerin birlestirilmesinde yaygindir Tel kafalari kaynak agizlarina yerlestirilir ve birbirine bastirilir Bu islem baglanti saglam olana kadar tekrarlanir Kucuk teller elle tutulan manuel kaynakcilarla birlestirilebilirken daha buyuk teller hidrolik kaynakci gerektirir Kaynak yeri temel telden daha saglamdir UzaydaIlk uydulardaki mekanik sorunlarin bazen soguk kaynak nedenli oldugu dusunulmekteydi 2009 yilinda Avrupa Uzay Ajansi soguk kaynagin neden uzay araci tasarimcilarinin dikkatle degerlendirmesi gereken onemli bir konu oldugunu detaylandiran hakemli bir makale yayinladi Makalede ayrica 1991 yilinda yuksek kazancli anteni ile ilgili belgelenmis bir ornekten de bahsedilmektedir Nano olcekteNormalde buyuk uygulanan basinclar gerektiren makro olcekteki soguk kaynak isleminin aksine bilim adamlari tek kristalli ultra ince altin caplari 10 dan kucuk yalnizca mekanik temasla ve oldukca dusuk uygulanan basinclar altinda saniyeler icinde soguk kaynakla birlestirilebilecegini kesfetti Yuksek cozunurluklu gecirimli elektron mikroskobu ve yerinde olcumler kaynaklarin neredeyse mukemmel oldugunu ve nanotelin geri kalaniyla ayni kristal yonelimine mukavemetine ve elektrik iletkenligine sahip oldugunu ortaya koymaktadir Kaynaklarin yuksek kalitesi nano olcekli numune boyutlarina yonlendirilmis baglanti mekanizmalarina ve mekanik destekli hizli kaynakli oldugu dusunulmektedir Altin ile gumus ve gumus ile gumus arasinda nano olcekli kaynaklar da gosterilmistir bu da fenomenin genel olarak uygulanabilir olabilecegini ve bu nedenle hem dokme metaller hem de metalik ince film icin makroskopik soguk kaynagin ilk asamalarinin atomistik bir gorunumunu sundugunu gostermektedir Kaynakca Ferguson 1991 Contact Adhesion of Thin Gold Films on Elastomeric Supports Cold Welding Under Ambient Conditions Science 253 5021 776 778 doi 10 1126 science 253 5021 776 PMID 17835496 a b c Lu 2010 Cold welding of ultrathin gold nanowires Nature Nanotechnology 5 3 218 224 doi 10 1038 nnano 2010 4 PMID 20154688 A Merstallinger M Sales E Semerad 2009 Assessment of Cold Welding between Separable Contact Surfaces due to Impact and Fretting under Vacuum PDF European Space Agency ISBN 978 92 9221 900 0 ISSN 0379 4067 OCLC 55971016 ESA STM 279 3 Ocak 2019 tarihinde kaynagindan PDF Erisim tarihi 24 Subat 2013 Yazar eksik soyadi2 yardim PDF NASA Jet Propulsion Laboratory 1994 8 Subat 2018 tarihinde kaynagindan PDF arsivlendi Erisim tarihi 1 Aralik 2016 Yazar ad1 eksik soyadi1 yardim Ilave okumaSinha 2014 Influence of fabrication parameters on bond strength of adhesively bonded flip chip interconnects Journal of Adhesion Science and Technology 28 12 1167 1191 doi 10 1080 01694243 2014 891349 Manufacturing Engineering and Technology 5th Prentice Hall 2005 s 981 ISBN 978 0 13 148965 3 Yazar ad1 eksik soyadi1 yardim Dis baglantilarVikikaynak ta Soguk kaynak ile ilgili metin bulabilirsiniz Coldweld Data Base 26 Ocak 2023 tarihinde Wayback Machine sitesinde https coldweld aac research at