Bu madde, uygun değildir.Kasım 2020) ( |
Bu madde veya bölüm fiberoptik adlı maddeye çok benzemektedir ve bu iki maddenin önerilmektedir. Birleştirme işlemi yapıldıktan sonra sayfaya {{}} şablonunu ekleyiniz. |
Optik lif(optical fiber) veya bilinen diğer adıyla ışıklifi(fiberoptic), yüksek kaliteli püskürtülmüş cam veya plastikten yapılmış olan esnek ve şeffaf bir lifdir. Kabaca insan saçından daha kalındır. Işığı lifin iki ucuna iletmek için bir ışık kılavuzluğu veya ışık borusu görevini görür. Işıkliflerin dizayn ve uygulaması ile ilgilenen uygulamalı bilim ve mühendislik dalı “fiber optik” olarak bilinir. Optik lifler, iletişimin diğer formlarına göre iletimin daha uzun mesafelerde ve daha geniş bant genişliği ile olmasına imkân veren “ışıklifi iletişim” alanında yaygın olarak kullanılır. Liflerin metal kablolar yerine kullanılmasının nedeni sinyallerin lifler üzerinde daha az kayıpla ilerlemesi ve aynı zamanda elektromanyetik engellerden etkilenmemesidir. Lifler aynı zamanda ışıklandırma için de kullanılır ve yığınlar halinde sarılır. Bu şekilde sınırlı alanlarda görüntülemeye imkân verecek şekilde görüntü taşımak için kullanılabilirler. Işıklifleri özel tasarlanmış lifli sensörler ve lifli lazerler dâhil, birçok değişik uygulama içinde de kullanılırlar.
Optik lifler genellikle düşük kırılım çarpanına sahip şeffaf giydirme gereci tarafından çevrelenen şeffaf çekirdek içerir. Işık, tam içsel yansıma tarafından çekirdekte tutulur. Bu durum lifin bir ışık kılavuzu işlevi görmesine neden olur. Birden fazla yayılım yolunu destekleyen liflere “çok modlu lif” adı verilirken, yalnızca tek mod destekleyen liflere “tek modlu lif” adı verilir. Çok modlu lifler genellikle daha geniş çekirdek çapına sahiptir ve yüksek gücün iletilmesini gerektiren kısa mesafeli iletişim hatları için kullanılır. Tek modlu lifler çoğunlukla 1000 metreden (3300 feet) daha uzun iletişim hatlarında kullanılır.
Optik liflerin birleştirilmesi elektrik tel ve kablolarının birleştirilmesinden daha zordur. Liflerin uçları dikkatlice ayrılmalı ve sonra mekanik yöntemlerle veya sıcaklıkla eritilerek birbirine eklenmelidir. Taşınabilir bağlantılar için özel ışıklifi birleştiricileri mevcuttur.
Tarihi
_________________________________________________________________________________________________________________________
Optik lifler, yaygın olarak gelişmiş ülkelerde kullanılmasına rağmen, basit ve eski bir teknolojidir. Işığa kırılım aracılığıyla yol gösterme, optik lifleri mümkün kılan ilke, ilk olarak Daniel Colladon ve Jacques Babinet tarafından Paris’te 1840 yıllarının başlarında ispatlandı. John Tyndall 12 yıl sonra Londra’da bu konuyla ilgili bir konferans düzenledi. Tyndall aynı zamanda 1870’te ışığın doğası hakkındaki tanıtıcı kitabında tam içsel yansıma özelliği hakkında bilgi verdi: “Işık havadan suya girdiğinde ışın kırığı düşey yöne doğru bükülür. Işın sudan havaya geçtiğinde ise düşey yönden dışa doğru bükülür. Eğer sudaki ışının yüzeye dik olan eksenle yaptığı açı 48 dereceden büyükse, ışın suyu terk etmez; tam olarak yüzeyde yansıtılır. Işığın tam yansıma yaptığı yerin başlangıç sınırını işaretleyen açıya “sınır açısı” adı verilir. Su için bu açı 48º27’ iken, kristal için 38º41 ve elmas için 23º42’dır.”Aynı zamanda pigmentsiz insan saçının da fiber optik görevi gördüğü gösterilmiştir.
Dişçilikteki kapalı içsel ışıklandırım gibi pratik uygulamalar 20. Yüzyılın başlarında ortaya çıktı. Tüpler aracılığıyla görüntü iletimi birbirinden bağımsız olarak radyo deneycisi Clarence Hansell ve televizyonun öncüsü John Logie Baird tarafından 1920’lerde kanıtlandı. Bir sonraki on yıl aralığında bu ilke dahiliye deneylerinde Heinrich Lamm tarafından kullanıldı. Daha uygun kırılma çarpanı sunmak için ışıklifinin şeffaf bir kılıfla kaplandığı modern ışıklifleri daha sonra ortaya çıktı. Gelişmeler görüntü iletimi için lif yığınları üzerine yoğunlaştı. London Imperial College’dan Harold Hopkins ve Narinder Singh Kapany birkaç bin lifin birleştiği 75 cm’lik yığınlar boyunca düşük kayıplı ışık iletimini başardılar. “A flexible fibrescope, using static scanning” başlıklı makaleleri 1954 yılında Journal dergisinde yayınlandı. İlk optik lifli yarı esnek gastroskopun patenti Michigan Üniversite’si araştırmacıları Basil Hirschowitz, C. Wilbur Peters ve Lawrence E. Curtiss tarafından alındı. Gastroskopu geliştirme aşamasında Curtiss ilk cam kılıflı lifleri üretti. Daha önceki ışıkliflerinin düşük kırılım çarpanı, kılıf maddesi olarak kullanışsız yağlara ve balmumuna bel bağlıyordu.
Sonrasında çeşitli görüntü iletimi uygulamaları bu gelişmeleri izledi.
1880 yılında Alexander Graham Bell ve Summer Tainter Washington’daki Volta Laboratuvarı’nda ses sinyallerini optik ışınlar üzerinde ileten fotofon cihazını icat etti. Bu cihaz telekomünikasyonun ileri düzey formuydu ve fiber optik mühendisliği tarafından güvenli ışık transferi sunulana kadar kullanışsızdı. Atmosferik engellere maruz kalmalarıda bir diğer sorunlarıydı. 19. Yüzyılın sonu 20. Yüzyılın başında ışık, bükülmüş cam çubuk aracılığıyla beden çürüklerini aydınlatmak amacıyla yönlendirildi. Jun-ichi Nishizawa, Tohuku Üniversitesi’ndeki bir Japon bilim adamı, 2004 yılında Hindistan’da basılan kitabında belirttiği gibi 1963 yılında ışıkliflerinin iletişim için kullanılmasını önerdi. Nishizawa, ışığın yarı iletken lazerler üzerinden iletilmesini sağlayacak bir kanal görevi gören kademeli kırılım çarpanlı ışıklifleri gibi ışıklifi iletişimin gelişmesine katkı sağlayacak diğer teknolojiler de icat etti. Çalışan ilk ışıklifi data iletim sistemi Alman fizikçi Manfred Börner tarafından 1965 yılında Telefunken Araştırma Laboratuvarı’nda üretildi ve bu gelişmeyi 1966 yılındaki bu teknoloji alanındaki ilk patent alımı izledi. İngiliz STC şirketinden Charles K. Kao ve George A. Hockham lifleri pratik iletişim ortamı yapan ışıkliflerindeki etki zayıflamasının 20 dB/km’nin altına düşürülebileceği fikrini ortaya attı. Liflerdeki etki zayıflamasının saçılma gibi temel fiziksel etkilerden ziyade yok edilebilen yabancı maddelerin neden olduğunu önerdiler. Işıklifleri için ışık kaybı özelliklerini teori haline getirdiler ve bu çeşit lifler için kullanılacak doğru maddenin silika cam olduğunu belirttiler. Bu buluş Kao’ya 1999 yılında Nobel Fizik Ödülü’nü getirdi.
NASA Ay’a gönderilen televizyon kameralarında ışıklifi kullandı. O zamanlar bunların kamerada kullanılması kişiye mahsustu, sadece gerekli güvenlik iznine sahip olanlara ya da gerekli güvenlik iznine sahip olan birilerinin eşliğinde bulunanlara izin veriliyordu.
Kritik etki zayıflaması olarak 20 db/km kullanımı ilk olarak 1970 yılında şimdinin Corning Incorporated’i olan bir Amerikan cam üreticisin araştırmacıları Robert D.Maurer, Donald Keck, Peter C. Schultz ve Frank Zimar tarafından başarıldı. Silika camı titanyumla dopingleyerek 17 db/km etki zayıflamalı lif ürettiler. Birkaç yıl sonra çekirdek katkılayıcı olarak germenyum dioksit kullanarak yalnızca 4 db/km etki zayıflamalı lif ürettiler. Bu derece düşük bir etki zayıflaması telekomünikasyondaki ışıklifine öncülük etti. 1981 yılında, General Electric 40 km. uzunluğa ulaşabilen eritilmiş kuartz külçeler üretti.
Modern optik kablolardaki etki zayıflaması bakır tellere göre çok daha düşüktür. Bu durum yineleyici 70–150 km uzunluğundaki lif bağlantılarına öncülük etmiştir. Optik-elektrik-optik yineleyicilerin azaltılarak veya kaldırılarak uzun mesafeli lif sistemlerinin maliyetini düşüren erbiyum dopingli lif yükselticileri Southampton Üniversitesi’nden David N. Payne ve Emanuel Desurvire tarafından 1986 yılında Bell Laboratuvarı’nda geliştirildi. Güçlü modern ışıklifi, hem çekirdek hem de kılıf için cam kullanır ve bu nedenle yaşlanmaya daha az meyillidir. Bu prensip Gerhard Bernsee tarafından Almanya’da 1973 yılında icat edilmiştir.
Gelişmekte olan fotonik kristal alanı 1991’de tam içsel yansıma yerine kırınım yoluyla ışığı yönlendiren fotonik kristal liflerin gelişmesine önderlik etti. İlk fotonik kristal lifler 2000 yılında piyasada yerini aldı. Fotonik kristal lifler geleneksel liflerden daha yüksek güç taşıyabilir ve dalga boyu bağlantılı özellikleri performansı artırmak için değiştirilebilir.
Kullanım alanları
_____________________________________________________________________________________________________________
ışıklifi iletişim
Işıklifleri esnek olmaları ve kablo şeklinde yığın oluşturabilmeleri nedeniyle telekomünikasyon ve bilgisayar ağlarında ortam olarak kullanılabilir. Özellikle uzun mesafeli iletişimlerde, ışığın elektrik kablolarına göre lif boyunca daha az etki zayıflaması ile yayılmasından dolayı daha avantajlıdır. Bu durum uzun mesafelerin az yineleyicilerle kaplanmasına olanak tanır. Yayılmalı sistemlerde tipik olarak 10 veya 40 Gbit/s olmasına rağmen, NTT’ye göre lifdeki yayılan kanal başına düşen ışık sinyalleri saniyede 111 gigabit büyüklüğünde ayarlanır. Haziran 2013’te araştırmacılar 4 modlu yörüngesel açısal momentum mod bölüşümlü çoğullamayla tek kanal üzerinden 400 Gbit/s’lik iletimi sağladılar. Her lif farklı dalgaboylu ışık kullanarak birden fazla bağımsız kanal taşıyabilir. Lif başına düşen net veri oranı FEC tarafından düşürülmüş kanal başına düşen veri oranının kanal sayısıyla çarpılmasıyla bulunur. 2011’den itibaren tek çekirdek üzerindeki band genişliği rekoru 101 Tbit/s’dir. Çok çekirdekli lif rekoru Haziran 2013’ten itibaren saniyede 1.05 petabittir. 2009 yılında Bell Laboratuvarları 100 Pbit/s*km rekorunu kırmıştır. Ofis binasındaki ağ gibi kısa mesafeli uygulamalarda ışıklifi kablo kullanımı, kablo kanalları bakımından yer tasarrufu sağlar. Çünkü tek bir lif, 100 Mbit/s veya 1Gbit/s hızlarında çalışan 5. kategori ethernet kablosu gibi standart elektrik kablolarına göre çok daha fazla veri taşır. Lifler aynı zamanda elektriksel karışmaya dayanıklıdırlar. Farklı kablolarda ses karışımı yoktur ve çevreden gelen gürültüler alınmaz. Korumasız lifler elektriği iletmez ve bu durum lifi, güç üretim tesisleri veya yıldırıma çarpmasına meyilli olan metal iletişim yapıları gibi yüksek voltajlı çevrelerde iletişim ekipmanlarının korunması için iyi bir çözüm haline getirir. Aynı zamanda ateşleme tehlikesi olmaksızın patlayıcı gazların bulunduğu ortamlarda da kullanılabilirler. Elektrik bağlantılarına göre hatta girme olayı daha zordur ve hatta girme korumalı olduğu söylenen eş merkezli çift çekirdekli lifler vardır.
ışıklifi sensörler
Liflerin uzaktan algılama sistemlerinde geniş kullanımı vardır. Bazı uygulamalarda sensörün kendisi bizzat ışıklifidir. Diğer durumlarda ışıklifi, optik lif olmayan sensörü ölçüm sistemine bağlamak için kullanılır. Lifler küçük boyutları, uzak mesafelerde elektrik gücüne ihtiyaç duymaması, birçok sensörün her bir sensör için farklı dalga boylu ışık kullanılarak lif uzunluğu boyunca çoğullanabilmesi, ışığın lif boyunca geçtiği her sensörde zaman gecikmesini hissetmesi gibi nedenlerden dolayı kullanılabilirler. Zaman gecikmesi, optik zaman bölgeli yansımaölçer kullanılarak ölçülebilir. Işıklifleri gerinim, sıcaklık, basınç ve diğer özellikleri ölçmek için sensör olarak kullanılabilirler. Bu durum bir lifi ayarlayarak ölçülecek özellik yoğunluk, faz, polarizasyon, dalga boyu veya ışığın lif üzerindeki geçiş süresi olarak değiştirilmesiyle yapılır. Işığın yoğunluğunu ayarlayan sensörler en basitleridir çünkü yalnızca bir basit kaynak ve algıç(dedektör) gereklidir. Bu tarz ışıkliflerinin özelliği, gerektiğinde 1 metreye kadar yayılmış algılama kapasitelerine sahip olmalarıdır. İkincil ışıklifi duyaçlar(sensorlar), modüle edilmiş ışığı lifden üretilmeyen optik duyaçtan(sensordan) ya da optik ileticiye bağlanan elektrik sensöründen iletmek için genelde çok modlu ışıklifi kablo kullanır. İkincil duyaçların(sensörlerin) en büyük avantajı ulaşılamayan yerlere ulaşabilme yeteneklerinin olmasıdır. Uçak jet motorunun içindeki ısıyı ölçmek bu duruma örnek verilebilir. Radyasyonu motorun dışındaki radyasyon pirometresine iletmek için lif kullanılır. İkincil duyaçlar, aşırı elektromanyetik alanın ölçüm yapmayı imkânsız hale getirdiği elektrik dönüştüreçlerin(transformatörlerinin) iç sıcaklığını ölçmek için de aynı şekilde kullanılır. İkincil duyaçlar titreşim(vibrasyon), dönüş, deplasman, hız, ivme, tork ve burulma ölçerler. Işığı engelleyerek jiroskopun katı haldeki versiyonu icat edilmiştir. Işıklifi jiroskobun hareket eden kısmı yoktur, mekanik dönmeyi saptamak için Sagnac Etkisi’ni kullanır. Işıklifi duyaçların genel kullanım alanı ileri saldırı tespit güvenlik sistemlerini içerir. Işık tele, boru hattına veya iletişim kablosuna yerleştirilmiş ışıklifi sensör kablosu boyunca iletilir. Dönen sinyal karışıklıklar için analiz edilir. Bu dönüş sinyali, karışıklıkları saptamak ve saldırı olması durumunda alarm sistemini devreye sokmak için dijital olarak işleme alınır.
diğer kullanım alanları
Lifler ışıklandırma uygulamalarında yaygın olarak kullanılırlar. Tıbbi ve diğer uygulamalar gibi açık bir görüş alanı olmayan parlak ışığın aydınlatması gereken yerleri aydınlatmak için lifler kılavuz ışığı olarak kullanılır. Bazı binalarda ışıklifleri güneş ışığını çatıdan binanın diğer yerlerine gönderirler. Bu yöntem “nonimaging optics” olarak adlandırılır. Işıklifi ışıklandırma; işaretler, oyuncaklar, sanatsal yapılar ve yapay yılbaşı ağaçlarını da içeren dekoratif uygulamalarda da kullanılır. Swarovski Butik, kristal camekânlarını yalnızca tek bir ışık kaynağı çalıştırarak birçok açıdan aydınlatmak için ışıklifi kullanır. Optik lif, ışığı ileten beton bina ürünü olan LiTraCon’un asıl kısmıdır. Işıklifleri, optik görüntü oluşturmada da kullanılır. Endoskop ismi verilen, nesneleri küçük bir delikten görüntülemek için kullanılan uzun ince görüntü cihazıy ile ve bazen de lenslerle beraber yapışkan bir lif demeti ile kullanılır. Cerrahi prosedürlerde ve invazif keşiflerde medikal endoskopla asgari derecede kullanılır. Endüstriyel endoskoplar (bkz: fiberskop ve baroskop) jet motor içleri gibi ulaşılması zor şeyleri saptamak için kullanılır. Çoğu mikroskop üzerinde çalışacak numunelerin aydınlatılması için yoğun optik lif ışık üretir. Spektroskopta, optik lif yığınları ışığı spektrometre üzerinden bileşimini analiz etmek için spektroskobun içine yerleştirilemeyen maddeye iletirler. Spektrometre maddeleri ışığı çarpıtıp geri yansıtmak suretiyle analiz eder. Lif kullanarak, spektrometre uzaktaki nesneler üzerinde çalışmak amacıyla kullanılabilir. Işıklifi, lazer ortamı veya optik güçlendirici elde etmek için erbiyum gibi doğada nadir bulunan elementle dopinglenebilir. Tabiatta nadir bulunan elementle dopinglenmiş ışıklifi, dopinglenmiş kısa bölgedeki bir lifin kesilerek dopinglenmemiş bölüme eklenmesiyle sinyal güçlendirici olarak kullanılabilir. Dopinglenmiş lif, sinyal dalgasına eklenerek çiftelenmiş ikinci bir lazer dalga boyuyla optiksel pompalanmış olur. Her iki ışığın dalga boyu, ikinci pompa dalga boyundan sinyal dalgasına enerji transfer eden dopinglenmiş lif boyunca iletilir. Amplifikasyona neden olan işlem eşdeğer salınımdır. Dalga boyu güçlendiriciyle dopinglenmiş ışıklifi, fiziksel deneylerde parıldama ışığını toplar. Işıklifleri, zorlu elektriksel ortamda konumlanmış elektroniklere düşük seviyede (1 Watt civarında) güç tedarik etmek için kullanılırlar. Yüksek güçlü anten elemanları ve yüksek voltajlı aktarma cihazlarında kullanılan ölçüm aygıtları bu duruma örnek olarak verilebilir. Silah ve tüfeklerin madeni nişan tertibatı zıtlık iyileştirmesi için küçük bir parça optik lif kullanılabilir.
Çalışma Prensibi
_____________________________________________________________________________________________________________
Işıklifleri, ışığı kendi ekseni boyunca tam içsel yansımayla ileten silindirik ve dielektrik dalga kılavuzlarıdır. Lif, her ikisi de dielektrik maddeden yapılan bir çekirdek ve bu çekirdeği çevreleyen kılıftan oluşur. Çekirdekteki optik sinyali hapsetmek için çekirdeğin kırma indisinin kılıfın kırma indisinden büyük olması gerekir. Çekirdek ve kılıf arasındaki lif, sınır step indisli lif veya aşamalı indisli lif olabilir.
kırılma indisi
Kırılma indisi ışığın bir malzemedeki hızını ölçmeye yarayan bir yöntemdir. Işık, uzayda olduğu gibi, boşluktada en hızlı şekilde hareket eder. Işığın boşluktaki hızı yaklaşık olarak saniyede 300.000 km’dir. Kırılma indisi, ışığın boşluktaki hızının başka bir ortamdaki hızına bölünmesiyle bulunur. Bu nedenle ışığın boşluktaki kırılma indisi 1’dir. Optik lif kılıfının tipik kırılma indis değeri 1.52’dir. Çekirdeğinki ise 1.62’dir. Bir ortamda kırılma indisi ne kadar büyükse ışığın hızı o kadar yavaştır. Bu bilgiye göre, iletişim için fiber optik kullanan bir sinyal saniyede 200,000 km yol alır. Bir başka deyişle fiber içinde 1000 km. yol almak sinyalin 5 milisaniyesini alır. Bu nedenle Sidney-New York arasında, 16,000 km’lik mesafede, fiber tarafından iletilen bir telefon çağrısı bir taraftan konuşulup diğer taraftan duyulana kadar mutlak olarak 80 milisaniye (yaklaşık olarak saniyenin 1/12’i) gecikmeye uğrar. (Lif bu mesafede büyük olasılıkla daha uzun bir rotaya sahip olacaktır. İletişim araçlarının birleştirilmesi ve sesin lif üzerinde kodlanıp çözülmesi işlemleri nedeniyle ekstra gecikmeler ortaya çıkacaktır).
toplam iç yansıma
Yoğun ortamda hareket eden ışık dik bir açıyla (sınır açısından büyük bir açıyla) sınıra çarptığında ışık tam olarak yansıtılır. Bu duruma tam içsel yansıma denir. Bu etki, ışıkliflerinde ışığı çekirdeğe hapsetmek için kullanılır. Işık, çekirdek ve kılıf arasındaki bölgeye çarpıp geri dönerek lif çekirdek boyunca yol alır. Çünkü ışık, sınır bölgesine sınır açısından daha büyük bir açıyla çarpmalıdır. Yalnızca life belli aralıktaki açılarla giren ışık sızmadan lif boyunca hareket edebilir. Bu açı aralığına lifin “kabul konisi” adı verilir. Kabul konisinin büyüklüğü lifin çekirdeği ve kılıfı arasındaki kırılma indisine bağlı bir fonksiyondur. Basitce, ışığın lif ekseniyle yaptığı, life girip çekirdeğe doğru yol almasını sağlayan bir maksimum açısı vardır. Bu maksimum açının sinüsü o lifin sayısal açıklığını (NA) verir. Sayısal açıklığı daha fazla olan bir lif birbirine eklemelerde daha az hassasiyet ve sayısal açıklığı az olan bir life göre daha az iş gerektirir. Tek modlu lifler düşük sayısal açıklığa sahiptir.
çok modlu lif
Büyük çaplı (10 mikrometreden büyük) lifler geometrik optik tarafından analiz edilebilirler. Elektromanyetik analize göre bu lif çok modlu lif olarak adlandırılır. Adım indisi çok modlu olan bir lifde ışık ışınları lif çekirdeği boyunca tam içsel yansımayla yönlendirilir. Çekirdeği kaplayan kılıf ile yüksek bir açıyla buluşan ışın –sınırın sınır açısından büyük bir açıyla- tam olarak yansıtılır. Sınır açısı (tam içsel yansıma için gerekli olan minimum açı) çekirdek ve kılıfın kırılma indislerine farkına göre belirlenir. Sınıra düşük açıyla çarpan ışın çekirdekten kılıfa doğru kırılır ve ışık ile veriyi lif boyunca iletmez. Sınır açısı, çoğu zaman sayısal açıklık olarak da bilinen, lifin kabul açısını belirler. Yüksek sayısal açıklık, ışığın lif içinde verimli birleştirme oluşturmasına olanak verecek şekilde, eksene yakın ve çeşitli açılarla ışığın ışın şeklinde yol almasını sağlar. Fakat bu yüksek sayısal açıklık dağılma miktarını artırır çünkü farklı açılardaki ışınlar farklı yol uzunluklarına sahiptir, bu nedenle lif boyunca karşıdan karşıya geçme süreleri farklıdır.
Kademeli indisli lifde çekirdekteki kırılma indisi, eksen ve kılıf arasında sürekli olarak düşer. Bu durum ışık ışınlarının çekirdek-kılıf sınırından ansızın yansıması yerine kılıfa yaklaştıkça düzgünce kıvrılmasına neden olur. Sonuçta oluşan eğimli yollar çok yollu dağılmayı azaltır çünkü yüksek açılı ışınlar, yüksek indisli merkez yerine daha düşük indisli çekirdek çevresi boyunca daha çok içeri girer. İndis profili, ışınların lif içindeki eksenel yayılma hızı farkını minimize edecek şekilde seçilir. İdeal indis profili, indis ve eksene olan mesafe arasındaki parabolik ilişkiye çok yakındır.
tek modlu lif
Çekirdeğinin çapı, üzerinde yayılan ışığın dalga boyunun 10 katından daha küçük olan lifler geometrik optikle modellenemez. Onun yerine bir elektromanyetik yapıymış gibi analiz edilmelidir, Maxwell denklemlerinin çözülmesiyle elektromanyetik dalga denklemine indirgenir. Benek gibi eş evreli ışığın çok modlu lif üzerinde yayılırken meydana gelen davranışların anlaşılması için elektromanyetik analiz gerekli olabilir. Bir optik dalga kılavuzu olarak lif, ışığın lif boyunca yayılabileceği bir veya daha çok hapsedilmiş enine modları destekler. Yalnızca tek modu destekleyen life tek modlu lif veya monofiber adı verilir. Daha büyük çekirdekli multi modlu lifin davranışı, lifin birden fazla yayılma modunu desteklediğini gösteren dalga denklemiyle modellenebilir. Bu şekilde çok modlu lifi yaklaşık olarak modellemenin sonucu, lif çekirdeğinin birkaç moddan fazlasını destekleyecek kadar büyük olması durumunda geometrik optiklerin tahminiyle aynıdır. Dalga kılavuzu analizi lifdeki ışık enerjisinin çekirdekte tam olarak hapsedilemediğini gösterir. Bunun yerine özellikle tek modlu liflerde, bağ modu içerisindeki enerjinin önemli bir kısmı kılıf içinde fani dalga olarak yol alır. Tek modlu liflerin en yaygın tipi çekirdek çapının 8-10 mikrometre olduğu ve yakın kızılötesinde kullanılmak üzere tasarlananıdır. Mod yapısı kullanılan ışığın dalga boyuna bağlıdır, bu nedenle bu lif görülebilir dalga boyunda az sayıda ekstra modu destekler. Buna kıyasla çok modlu lifler 50 mikrometre kadar küçük ve 100 mikrometre kadar büyük çekirdek çaplarıyla üretilir. Bu lif için normallendirilmiş frekans V, Bessel fonksiyonundaki ilk sıfırdan (J0) daha az olmalıdır.
özel amaçlı lifler
Bazı özel amaçlı ışıklifleri genellikle eliptik ve dikdörtgen kesitli olmak üzere silindirik olmayan çekirdek ve/veya kılıf tabakasından üretilirler. Bunlar polarizasyon koruyucu lifi içerir ve fısıldayan galeri modu yayılmasını önlemek için tasarlanırlar. Polarizasyon koruyucu lif, lifin içine yerleştirilen ışığın polarizasyonunu koruma özelliği nedeniyle optik lif sensörlerde yaygın olarak kullanılan özel bir lif tipidir. Fotonik kristal lif düzgün şekilli kırılma indisine sahip malzemeden yapılmıştır. (çoğu zaman lif uzunluğu boyunca uzanan silindirik delikler halinde.) Bu çeşit lifler ışığı lifin çekirdeğine hapsetmek için tam içsel yansıma yerine kırılma etkisini kullanırlar. Lifin özellikleri başka lifin başka alanlarda kullanımına uygun hale getirilir.
Zayıflama Mekanizmaları
_____________________________________________________________________________________________________________
Işıkliflerinde aynı zamanda iletim kaybı olarak da bilinen etki zayıflaması, ışığın iletim ortamı boyunca hareket ederken uğradığı sinyal yoğunluğu düşmesidir. Işıkliflerindeki etki zayıflaması katsayısı olarak, modern optik iletim medyasının yüksek kalite şeffaflığından dolayı genellikle ortam boyunca, dB/km birimini kullanılır. Ortam genellikle gelen ışığı hapseden silika cam lifdir. Etki zayıflaması, dijital sinyallerin uzun mesafeler boyunca iletimini sınırlandıran önemli bir faktördür. Bu nedenle çoğu araştırma hem etki zayıflamasını sınırlandırmayı hem de optik sinyali maksimum oranda güçlendirmeyi inceler. Deneysel araştırmalar, ışıklifindeki etki zayıflamasına birincil olarak dağılmanın ve soğurmanın neden olduğunu gösterir.
ışık saçılması
Işığın ışıklifi çekirdek boyunca ilerlemesi, ışık dalgasının tam içsel yansımasını esas alır. Moleküler seviyede olsa dahi kaba ve düzensiz yüzeyler ışık ışınlarının rastgele yönlerde yansıtılmasına neden olur. Bu duruma dağınık yansıma(diffuse reflection) veya saçılma adı verilir ve çok çeşitli yansıma açıları tarafından nitelendirilir. Işık saçılması, dağılan ışığın dalga boyuna bağlıdır. Bu nedenle gelen ışığın dalga boyu frekansına ve saçılım merkezinin fiziksel boyuna bağlı olan genellikle mikro yapısal özellikteki bazı sınırlar ortaya çıkar. Görülebilir ışığın bir mikrometre dalga boyuna sahip olması nedeniyle saçılma merkezi uzaysal ölçeğe sahip olacaktır. Bu nedenlerden ötürü, etki zayıflaması ışığın arayüz ve içsel yüzeylerde karmaşık saçılmasından ortaya çıkar. Metal ve seramik gibi (poli)kristal maddelerde porlara ilaveten çoğu iç yüzey ve arayüz kristal yapıdaki küçük bölgeleri ayıran taneli sınır (grain boundary) yapıdadır. Son zamanlarda, saçılım merkezinin boyutu saçılan ışığın dalga boyunun altına düştüğünde saçılımın önem verecek büyüklükte oluşmadığı kanıtlanmıştır. Bu olay şeffaf seramik maddelerin üretimini artırmıştır. Benzer şekilde ışığın optiksel özellikteki cam lif üzerinde saçılması, camın yapısındaki moleküler düzeydeki düzensizliklerden kaynaklanır. Bu nedenle, ortaya çıkan düşünce tarzlarından biri de camın polikristal katının sınır durumu olduğudur. Bu taslak içinde çeşitli derecelerdeki kısa menzilli yapıları sergileyen domainler, cam ve seramikler kadar metaller ve alaşımların da yapıtaşı oldu. Bu domainlerin hem arasına hem de içine ışık dağılımı için en ideal yeri veren mikro yapıdaki kusurlardır. Aynı olay, kızılötesi atılan frekans kubbelerinin (IR missile domes) şeffaflığını sınırlandıran bir faktör olarak görülebilir. Yüksek optiksel güçlerde saçılma, lifdeki doğrusal olmayan işlemden kaynaklanır.
ultraviyole - görünür bölge - kızılötesi emilim
Işık saçılmasına ilaveten etki zayıflaması veya sinyal kaybı, rengin ortaya çıkışına benzer türden bir durumla, özel dalga boylarının seçici emmesinden dolayıda oluşabilir. Bu durum birincil materyalin göz önünde bulundurulması(primary material considerations) olarak adlandırılır. Birincil materyalin göz önünde bulundurulması şu maddeleri içerir. 1) Elektronik seviyede, elektron orbitallerinin boşluklu olup olmamasına bağlıdır, böylelikle özel dalga boylu veya frekanslı ışık fotonunu morötesi veya görülebilir aralıklarda soğurabilirler. 2) Atomik veya moleküler seviyede, atomik veya moleküler titreşimlere veya kimyasal bağlara - atomların veya moleküllerin ne kadar yakın yerleştiğine veya uzun mesafeli diziliş gösterip göstermediğine- bağlıdır. Bu faktörler kızılötesi, uzak kızılötesi, radyo ve mikrodalga aralıklarında malzemenin uzun dalga boyu iletme kapasitesini belirler. Optik şeffaf cihazın tasarımı seçilen malzemenin özellikleri ve kısıtlamaları bilgisini esas almayı gerektirir. Düşük frekanslı (orta kızılötesinden uzak kızılötesine kadar) bölgelerde gözlemlenen kafes soğurma(lattice absorption) özelliği malzemenin uzun dalga boylu şeffaflık özelliğini tanımlar. Termal olarak uyarılmış element atomlarının titreşim hareketleri, katı kafesli özel ışık dalgası radyasyonunun interaktif kavraması sonucu oluşur. Bu nedenle, uzak kızılötesinde tüm maddeler atomik ve moleküler titreşimden ortaya çıkan soğrulma limit bölgeleri tarafından çevrelenir. Böylece çoklufonon emilimi (multi-phonon absorption), iki veya daha fazla fononun anlık ışımayı çiftleyebilecek elektrik dipol momentlerini üretmek için birbirleriyle eşzamanlı olarak etkileşime girdiğinde oluşur. Bu dipoller, uzak kızılötesinde veya onun uyumlularından birinde frekans moleküler dipolün ana titreşim moduna eşit olduğunda ışımayla maksimum birleşmeyi oluşturarak anlık ışımadan enerji emebilirler. Kızılötesi ışığın özel bir madde tarafından seçici emilmesi meydana gelir çünkü ışık dalgasının seçilmiş frekansı o malzemeyi titreştirecek frekansla eşleşir. Farklı atom ve moleküllerin farklı titreşim frekansına sahip olmaları nedeniyle kızılötesi ışığın farklı frekanslarını seçici emerler. Işık dalgalarının yansıması ve iletimi meydana gelir çünkü ışık dalgalarının frekansıyla nesnelerin titreşimlerinin doğal rezonans frekansı eşleşmez. Bu frekanslardaki kızılötesi ışık bir nesneye çarptığında ya yansıtılır ya da iletilir.
Üretimi
_________________________________________________________________________________________________________________________
hammaddeleri
Cam ışıklifleri çoğunlukla silikadan yapılır fakat fluorozirconate, fluoroaluminate ve kalkojen camlar gibi bazı diğer maddeler safir gibi kristal maddelerden yapılır ve uzun dalga boylu kızılötesi veya diğer uygulamalar için kullanılır. Silika ve florür cam genellikle 1,5 civarında kırılma indisine sahiptir fakat kalkojenler gibi bazı maddelerin kırılma indisleri 3’e kadar çıkabilir. Genellikle çekirdek ve kılıf arasındaki indis farkı yüzde 1’den azdır. Plastik ışıklifleri çekirdek çapı 0.5 mm veya daha büyük olan genellikle aşamalı indisli çok modlu liflerdir. Plastik ışıklifleri, cam ışıkliflerine göre daha yüksek etki zayıflaması katsayısına sahiptirler (1 dB/m veya daha fazla) ve bu yüksek etki zayıflaması plastik ışıklifi bazlı sistemlerin aralığını sınırlar.
silika
Silika geniş aralıklı dalga boyları üzerinde oldukça iyi bir optiksel iletim sergiler. Spektrumun yakın kızılötesi bölgesinde 1.5 µm civarında, silika oldukça düşük soğurma özelliğine ve 0,2 dB/m kadar saçılım kaybına sahip olabilir. Bu kadar dikkat çekici derecede düşük kayıplar mümkündür çünkü entegre devreler ve ayrık transistörlerin üretimi için önemli malzeme olan ultra saf silikon kullanılabilir durumdadır. 1,4 µm bölgesindeki yüksek geçirgenlik düşük konsantrasyonlu hidroksil gruplarını (OH) koruyarak elde edilir. Alternatif olarak, yüksek OH konsantrasyonu morötesi bölgedeki iletim için daha iyidir. Silika oldukça yüksek sıcaklıklarda lifin içine yanaştırılabilir ve oldukça geniş cam dönüşümü(glass transformation) aralığına sahiptir. Bir diğer avantajı da silikanın eritilerek birleştirilmesi ve ayrılması nispeten etkilidir. Silika aynı zamanda lifin çok kalın olmadığı ve işlem esnasında iyi hazırlandığı durumlarda çekmeye ve hatta bükmeye karşı yüksek mekanik dayanım gösterir. Lifin uçlarını basitçe kırmak bile kabul edilebilir optik özellikte düzgün yüzeyler meydana getirir. Silika kimyasal olarak eylemsizdir. Özellikle higroskopiktir (su emmez). Silika çeşitli malzemelerle dopinglenebilir. Dopinglemenin bir amacı da kırılma indisini artırmak (GeO2 veya Al2O3 ile) veya düşürmektir (B2O3 ile). Lif yükselticileri ve lazer uygulamalarında olduğu gibi aktif lif elde etmek için dopinglemeyi iyon aktif maddeler de yapmak mümkündür. Hem lif çekirdeği hem de kılıfı sıklıkla dopinglenir, böylece tüm birleşim (çekirdek ve kılıf) tek bir bileşik etkisi gösterir. Özellikle aktif lifler için saf silika genellikle uygun bir hammadde değildir, çünkü doğada nadir bulunan iyonlara çözünürlük özelliği gösterir. Bu durum dopant iyon için söndürme etkisi özelliği göstermesine öncülük edebilir. Aliminoslikatlar bu bağlamda daha etkilidirler. Silika lifler optik hasar için yüksek eşik değere sahiptir. Bu özellik, lazer uyarmalı bozukluklara karşı düşük meyilliliği garanti eder. Bu durum, lif yükselticiler için kısa darbelerin güçlendirilmesi maksadıyla kullanıldığında önem arz eder. Bu özellikler nedeniyle silika lifler iletişim (plastik ışıklifli çok kısa mesafeler haricinde), lazer lifler, lif yükselticiler ve ışıklifi sensörler gibi birçok optik uygulamada tercih edilen maddedir. Çeşitli silika lif geliştirilmesi üzerine ortaya koyulan yoğun çabalar, bu çeşit liflerin performansını diğer maddelere göre daha çok artırır.
florür
Florür cam çeşitli metallerin florürlerinden oluşan, oksitsiz optik özellik gösteren cam sınıfındandır. Düşük akma dirençleri nedeniyle, cam geçişi işlemi boyunca tam olarak kristalleşmeden kaçınmak zordur. Bu nedenle, ağır metalli florür camlar çok düşük etki zayıflaması göstermesine rağmen, sadece üretmesi zor değildir; aynı zamanda biraz kırılgandırlar ve nem ve diğer çevresel faktörlere karşı zayıf direniş gösterirler. En iyi özellikleri, neredeyse bütün oksit bazlı camlarda bulunan ve OH gruplarıyla ilgili olan soğurma bandı eksiklikleridir. Zirkonyum, baryum, lantan, alüminyum ve sodyum florürden oluşan ZBLAN cam grubu ağır metalli florür cam (HMFG) bir örnektir. Ana teknolojik uygulamaları hem düzlemsel hem de lif formdaki optik dalga kılavuzluğudur. Özellikle orta kızılötesi aralıkta avantajlıdır. HMFG’ler başlangıçta optik lif uygulamaları için plandaydılar çünkü orta kızılötesi lifin esas kayıpları prensipte sadece 2 µm’ye kadar geçirgen olabilen silika liflerden daha azdı. Fakat pratikte bu çeşit kayıplar asla fark edilemedi ve florür liflerin kırılganlık ve yüksek maliyeti onları birinci seçenekten daha az ideal olma durumuna soktular. Sonra, florür liflerin diğer çeşitli uygulamalar için kullanımı keşfedildi. Bu uygulamalar orta kızılötesi spektroskopi, ışıklifi sensör, termometre ve görüntüleme de dâhildi. Florür lifler aynı zamanda tıbbi uygulamalar (oftalmoloji ve dişçilik) için gerekli olan 2.9 µm’deki ortamda YAG lazerleri kılavuz edilmiş ışık dalgası iletimi için kullanılabilir.
fosfat
Fosfat cam, çeşitli metallerin metafosfatlarından oluşan optik cam sınıfını oluşturur. SiO4 yerine silika camda en az dört farklı formda kristalleşebilen, silika camın yapı maddesi P2O5 gözlemlenmiştir. En çok bilinen polimorf P4O10 moleküllerinden oluşur. Işıklifleri için fosfat camlar yüksek konsantrasyondaki dopingleyici nadir toprak iyonlarıyla silika camlara göre daha avantajlı olabilir. Florafosfat camlar, florür cam ve fosfat camın karışımıdır.
halojenler
Halojenler, periyodik cetveldeki grup 16 elementleri, özellikle sülfür (S), selenyum (Se) ve tellür (Te) halojenik bileşikleri oluşturmak için gümüş gibi elektropozitifliği daha yüksek olan elementlerle tepkimeye girerler. Bunlar çok yönlü bileşiklerdir, kristal, amorf, metalik, yarı iletken ve iyon veya elektronların iletkenleri olabilirler. Halojenik lifler uzak kızılötesi iletimler için kullanışlıdır fakat üretimleri zordur.
üretim süreci
Standart ışıklifleri ilk olarak dikkatlice kontrol edilmiş kırılma indis profilli büyük çaplı kalıplar inşa edilerek ve sonra uzun, ince optik lif meydana getirmek için bu kalıpların çekilmesiyle yapılır. Kalıp genellikle üç kimyasal buhar takviyesi(chemical vapor deposition) metoduyla yapılır: içine buhar takviyesi(inside vapor deposition), dışına buhar takviyesi(outside vapor deposition) ve eksensel buhar takviyesi (vapor axial deposition). Buhar takviyesinde kalıp, bir torna üzerinde yatay pozisyonda yerleştirilip yavaşça döndürülen yaklaşık 40 cm uzunluğunda boşluklu cam tüp olarak başlar. Tüpün sonuna SiCl4 ve GeCl4 gibi gazlar oksijenle birlikte enjekte edilir. Bu gazlar daha sonra tetraklorürlerin oksijenle tepkimeye girip silika ve germanyum dioksit parçacıkları oluşturmasına yetecek 1600 °C sıcaklığına kadar hidrojen ocağıyla ısıtılır. Reaksiyon koşulları bu reaksiyonun tüp hacmi boyunca gaz fazında gerçekleşmesine izin verecek şekilde seçildiğinde, reaksiyonun yalnızca cam yüzeyinde gerçekleştiği eski tekniklerin aksine bu teknik uyarlanmış kimyasal buhar takviyesi(modified chemical vapor deposition) (MCVD) olarak adlandırılır. Oksit parçacıkları, daha sonra is lekesi gibi tüpün duvarlarında biriken büyük parçacık zinciri oluşturmak için bir araya gelirler. Bu birikim, gazın parçacıkları dışarı doğru itmesine (thermophoresis olarak da bilinir) sebep olan gaz çekirdeği ve duvar arasındaki yüksek sıcaklık farkı nedeniyle oluşur. Daha sonra ateş, maddeyi eşit olarak biriktirmek için tüpün uzunluğu boyunca alttan ve üstten verilir. Ateş tüpün sonuna ulaştıktan sonra tüpün başlangıcına getirilir ve birikmiş parçacıklar katı bir tabaka oluşturmak için eritilir. Her bir tabaka için karışım, gaz karışımı değiştirilerek, tamamlanmış lifin optik özelliklerinin detaylı kontrolüyle sonuçlanacak biçimde değiştirilebilir. Dışına veya eksensel buhar takviyesinde cam hidroliz alevi(flame hydrolysis) (oksihidrojen alevde silikon tetraklorür ve germanyum tetraklorürün su ile tepkimeye girerek oksilenmesi reaksiyonu) tarafından oluşturulur. Dışına buhar takviyesinde cam ileriki işlemler öncesi yok edilen katı bir çubuk üzerinde biriktirilir. Eksensel buhar takviyesinde kısa bir tohum çekirdeği kullanılır ve uzunluğu kaynak çubuğun boyutuyla sınırlandırılmayan boşluklu kalıp oluşturulur. Delikli kalıp 1500 °C’ye kadar ısıtılarak katı ve geçirgen kalıpla birleştirilir. Kalıp daha sonra ısıtılıp optik lifin ip gibi çekildiği drawing kulesi olarak bilinen cihaza yerleştirilir. Oluşturulan lif genişliğini ölçerek lif kalınlığının korunması için lifdeki çekme kontrol edilebilir.
tabakaları
Işık, tam içsel yansımayla kendisini çekirdeğe hapseden düşük kırınım indisli optik kılıf tarafından lifin çekirdeğine doğru yönlendirilir. Kılıf kendisini fiziksel hasar ve nemden koruyan bir tamponla kaplanır. Tampon, sona erdirme veya birleştirme için lifden soyulan yerdir. Bu kaplamalar, lifin çizilmesi sırasında lif dışına uygulanan UV bakımlı üretan akrilit kompozit (urethane acrylate composite) maddelerdir. Kaplamalar, cam lifin insan saçı büyüklüğündeki çok hassas kenarlarını korur ve üretim zorlukları, kablolama, test etme ve kurulum sırasında dayanıklılığı sağlar. Günümüzün cam ışıklifi üretim işlemi çift tabakalı kaplama işlemine dayanır. Mikro bükülme tarafından meydana gelen etki zayıflamasını minimize etmek için şok emme görevi görecek birincil iç kaplama tasarlanır. İkincil dış kaplama birincil kaplamayı mekanik hasarlardan korur ve yanal kuvvetlere karşı bir bariyer görevi görür. Ekstra koruma için bazen metalik zırh kaplaması eklenir. Optik lif kaplama tabakaları saatte 100 km’ye yaklaşan hızlarda lifin drawing işlemi sırasında yapılır. Optik lif kaplama şu metotlardan biri kullanılarak yapılır: wet on dry, wet on wet. Wet on dry’da lif, UV kürlü birincil kaplama işleminden geçer, daha sonra ikincil kaplama işlemi yapılır. Wet on wet’de lif hem birincil hem de ikincil kaplama işleminden geçer, daha sonra UV kürüne gider. Optik lif kaplamaları drawing uygulaması esnasında oluşacak hasarları önlemek ve mikro bükülme ve lif dayanımını maksimize etmek için eş merkezli tabaklar halinde uygulanır. Düzensizce kaplanan lifleri lif genişlediğinde ve daraldığında düzensiz kuvvetlere maruz kalacaktır ve büyük sinyal etki zayıflamalarına duyarlıdır. Düzgün kaplama ve drawing işlemlerinde kaplamalar lifin çevresinde eş merkezlidir, işlem boyunca devamlıdır ve kalınlığı sabittir. Optik lif kaplama, cam lifi mukavemet kaybına neden olacak çiziklere karşı korur. Nem ve çizik karışımı, lifin yaşlanma ve dayanımındaki bozulma hızını artırır. Lif uzun dönem boyunca düşük basınca maruz kaldığında lif çatlağı oluşabilir. Zaman geçtikçe veya zorlu şartlar içerisinde bu faktörler birleşerek lifin başarısız olmasına neden olan mikroskobik kusurları oluşturur. Işıklifi dalga kılavuzunun üç kilit özelliği şu çevresel faktörlerden etkilenebilir: Dayanım, etki zayıflaması ve mikro bükülmeden kaynaklanan kayıplara karşı direniş. Dış optik lif kaplamaları cam lifin performansını ve uzun dönemli dayanıklılığını etkileyebilecek çevresel faktörlere karşı cam lifi korur. İç tarafta, kaplamalar taşınan sinyalin güvenirliğini garanti edip mikro bükülmeden kaynaklanan etki zayıflamasını minimuma düşürmeye yardım eder.
Işıklifi Kablolar
Pratik liflerde, kılıf sert reçine tampon tabakasıyla kaplanır, bu tabaka daha sonra genellikle camdan yapılan ceket tabakasıyla çevrelenebilir. Bu tabakalar life dayanıklılık kazandırırlar fakat lifin optik dalga kılavuzluğu özelliğine katkıda bulunmazlar. Rijit lif demetleri arasına bir lifden sızıp başka bir life giren ışığı önlemek amacıyla ışık emici kara camlar koyulur. Bu durum lifler arasındaki ses karışımını ve görüntüleme uygulamalarında lif demetindeki parlamayı azaltır. Modern kablolar, hendeklere direkt gömülme, yüksek voltaj izolasyonu, güç hatları için çift kullanım, devreye yerleştirme, telefon direklerine bağlama, denizaltı montajı, kaldırımlı sokaklara montaj gibi uygulamalar için tasarlanıp çeşitli zırh ve kaplamalarla birlikte üretilirler. Lif kablolar çok esnek olabilir, fakat 30 mm yarıçapından daha küçük bir yarıçapla büküldüğünde sıradan lifin kaybı fazlasıyla artar. Bu durum, kablo köşelerinden büküldüğünde ya da bobine sarıldığında FTTX montajını zorlaştıracak problem yaratır. Konutlarda daha kolay montaj için bükülebilir lifler ITUT G.657. şeklinde standartlaştırıldı. Bu çeşit bir lif kötü bir etki bırakmadan 7,5 mm’den daha düşük yarıçaplarda bükülebilir. Hatta daha da fazla bükülebilen lifler de geliştirildi. Bükülebilir lifler aynı zamanda lifdeki sinyalin bükülme tarafından gizlice izlenmesine neden olan lif hackine ve sızıntıların tespitine karşı daha dayanıklıdırlar. Lif kablonun bir diğer önemli özelliği ise yatayda uygulanan kuvvete karşı dayanıklı olmasıdır. Teknik olarak, kablonun montajı sırasında kabloya ne kadar kuvvetin uygulanabileceğini tanımlayan ”maksimum çekme dayanımı” olarak adlandırılır. Bazı ışıklifi kablo versiyonları aracı dayanım üyesi olarak aramid ve cam ipliği tarafından güçlendirilir. Ticari olarak, cam ipliğin kullanımı kablonun mekanik dayanımında bir kayıp olmaması bakımından daha etkilidir. Cam iplikler kablo çekirdeğini kemirgenlere ve termitlere karşı da korurlar.
bitiş ve ek yerleri
Işıklifi kablolar terminal ekipmanlarına optik lif bağlayıcılar tarafından bağlanır. Bu bağlayıcılar, genellikle yüksek güç iletimi için ayarlanan FC, SC, ST, LC, MTRJ veya SMA gibi standart tiplerdir. Işıklifleri birbirlerine bağlayıcılar tarafından “splicing” yani devamlı optik dalga kılavuzu oluşturmak için liflerin birleştirilmesi yöntemiyle bağlanırlar. Kabul görmüş splicing yöntemi lif uçlarını elektrikle arkıyla bağlamayı öngören “ark füzyon splicing”dir. Daha hızlı birleştirme işlemi içim mekanik splicing kullanılır. Füzyon birleştirmesi özel aletlerle şu şekilde yapılır: kablonun uçları birleşme bölgelerini birleştiricinin içinde kalacak şekilde birleştirilir ve lifin uçlarındaki koruyucu polimer kaplamalar soyulur. (varsa dış ceket de soyulur). Uçlar dik olması için hassa bir ayırıcı tarafından kesilir ve birleştirici içindeki özel kaplara yerleştirilir. Birleştirme işleminden önce ve sonra meydana gelebilecek açıklıkları kontrol etmek için birleştirme işlemi büyütülmüş izleme ekranından denetlenir. Birleştirici, uçları hizalamak için küçük motorlar kullanır ve tozu ve nemi yakmak için elektrotlar arasındaki boşlukta küçük kıvılcım ortaya çıkarır. Daha sonra, birleştirici sıcaklığı camın erime noktası üzerine çıkartıp uçları kalıcı olarak birleştiren daha büyük bir kıvılcım saçar. Kıvılcımın yeri ve enerjisi dikkatlice kontrol edilir, böylece erimiş çekirdek ve kılıf karışmaz, bu durum optik kayıpları minimuma indirir. Birleşim kaybı tahmini, ışığı kılıfın bir kenarına yönlendirip diğer kenarından sızan ışığın ölçülmesiyle yöntemiyle birleştirici tarafından yapılır. 0,1 dB’nin altındaki birleşim kaybı tipik değerdir. Bu işlemin karmaşıklığı lif birleştirmeyi bakır tel birleştirmekten çok daha zor hale getirir. Mekanik lif birleştiricisi hızlı ve montajının kolay olması için tasarlanmıştır, fakat sıyırma, hassas ayırma ve dikkatli temizlik işlemlerine ihtiyaç duyar. Lif uçları hizalanır ve çoğu zaman ışığın birleşim yeri karşısına iletimini artıran temiz indis eşleştirici jel olan bir hassas birleştirici tarafından bir arada tutulur. Bu çeşit birleşim yerleri genellikle daha fazla optik kayba sahiptir ve özellikle jel kullanıldığında füzyon birleşimlerinden daha az dirence sahiptir. Bütün birleştirme teknikleri birleşimi koruyan montaj ve çevreleme işlemlerini içerir. Lifler, lif ucunu hassas ve dikkatli biçimde tutan birleştiriciler içinde bitirilir. Bir optik lif bağlayıcı basitçe fıçıyı eşleme soketinde tutan bir ek bileziği tarafından çevrelenen rijit, silindirik bir fıçıdır. Eşleme mekanizması push and click, turn and latch veya screw in şeklinde olabilir. Tipik bir birleştirici, lif ucunu hazırlayıp birleştirici gövdenin arkasına yerleştirilmesiyle kurulur. Lifi güvenli bir biçimde tutmak için genellikle çabuk kuruyan yapıştırıcı kullanılır ve arkaya bir gerilme rahatlatıcı bağlanır. Yapışkan kuruduğunda lif ucu ayna görevi görecek şekilde parlatılır. Lif tipi ve uygulamaya göre çeşitli parlatma profilleri kullanılır. Tek modlu lif için lif uçları birbirini takip eden birleştiricilerin liflere sadece çekirdeklerinden dokunduran küçük bir kavisle parlatılır. Buna fiziksel bağlantı parlatması (physical contact polish (PC)) adı verilir. Kıvrımlı yüzey (angled physical contact (APC)) bağlantısı yapmak için açılı bir şekilde parlatılabilir. Bu çeşit bağlantılar PC bağlantılara göre daha yüksek kayba uğrar, fakat geri yansımayı fazlasıyla azaltırlar çünkü açılı yüzeyden yansıyan ışık lif çekirdeğine sızar. Sonuçta oluşan sinyal gücü kaybına “gap loss” adı verilir. APC fiber uçları bağlantısı koptuğunda bile düşük geri yansımaya sahiptirler. 1990'larda ışıklifi kabloları sonlandırmak yoğun emek gerektirirdi. Birleştirici başına parça sayısı, liflerin parlatılması ve her birleştiricideki fırında pişirilmiş tutkal ihtiyacı ışıklifi kablolarını sonlandırmayı zorlaştırdı. Günümüzde kabloları sonlandırmanın daha kolay ve daha az emeğe olanak tanıyan yolunu sunan birçok birleştirici türü piyasada bulunmaktadır. En popüler birleştiricilerin bazıları fabrikadan önceden parlatılıp birleştiricin içinde jel içermektedir. Bu iki aşama bilhassa büyük projelerde işgücünde para tasarrufu sağlar. Birleştiricinin içindeki parlatılmış parçaya yakınlaştırmak için gerekli uzunlukta kesik yapılır. Çok düşük ışık kaybı için jel iki parçanın birleştirici içinde karşılaştığı noktayı çevreler.
boş-uzay bağlantıları
Çoğu zaman optik lifi başka bir optik lif ile veya bir lazer diyot, bir modülatör gibi optoelektronik bir cihazla hizalamak gerekir. Bu aşama ya lifi dikkatlice hizalayıp cihazın içine yerleştirebilmeyi ya da hava boşluğu üzerinden kavramaya olanak tanımak için lens kullanabilmeyi içerir. Bazı durumlarda lifin ucu lens görevi görebilmesi için eğrisel biçimde parlatılır. Hatta bazı firmalar lifleri lazerle keserek lens gibi şekillendirebilir. Laboratuvar ortamında çıplak lif ucu, ışığı narin bir noktaya odaklamak için mikroskobik objektif lens kullanan lif fırlatıcı sistem (fiber launch system) kullanılarak çiftlenir. Hassas çeviri bölümü lensi, lifi veya cihazı çitftlenme veriminin optimum yapmak için hareket ettirmekte kullanılır. Ucunda birleştirici bulunan lifler bu işlemi kolaylaştırır: Birleştirici, ayarlanabilen veya life karşı tam olarak pozisyonunu almış lens içeren önceden hizalanmış ışıklifi yönlendiriciye takılır. Tek modlu lifde en iyi enjeksiyon verimine ulaşmak için ışının yön, doğrultu, boyut ve ıraksaklığı optimum şekilde ayarlanmalıdır. İyi ışınlarda %70 ila %90 arasındaki çiftleme verim yüzdelerine ulaşılabilir. Düzgünce parlatılmış tek modlu lifle iyi bir lens kullanıldığında yayılan ışık –uzak bölgelerde bile- neredeyse mükemmele bir Gauss Yüzeyi’ne sahip olur. Lifin dolu nümerik açıklığını destekleyebilmek için lens yeteri kadar büyük olmalıdır ve ışın içinde sapma yaratmamalıdır. Genellikle yuvarlak lensler kullanılır.
lifin erimesi
Santimetrekare başına 2 megawatt gibi yüksek optik yoğunluklarda lif aniden hasar aldığında veya şoka maruz kaldığında lif kaynaması meydana gelir. Hasardan kaynaklanan yansıma kırılmadan hemen sonra lifi buharlaştırır, bu yeni kusur yansıtıcı olarak kalır, böylece hasar saniyede 1–3 m. hızında vericiye doğru yayılır. Bozulmuş bir lifde lazer göz güvenliğini garantiye alan açık lif kontrol sistemi lif kaynamasını etkili bir biçimde durdurabilir. Su altı kabloları gibi açık lif kontrolüne ihtiyaç duyulmayan yüksek güç seviyelerinin kullanıldığı durumlarda, vericideki lif kaynaması koruyucu cihazı hasarı minimum düzeyde tutmak için devreyi kesebilir.
güç aktarımı
Optik lifler, ışığı elektriğe dönüştürmek için fotovoltanik hücre kullanarak güç iletilmesinde kullanılabilirler. Bu güç iletim metodu diğer klasik metotlara göre pek verimli olmasa da, MRI makinelerinin yakınları gibi güçlü magnetik alan yaratan ve metalik iletken kullanmanın arzu edilmediği durumlarda kullanışlı olabilir.
ön kalıp
Kalıp, optik lif üretmek için kullanılan bir parça camdan meydana gelir. Lifin çekirdeği ve kılıfını ortaya çıkarması için farklı kırılma indisli birkaç parça camdan oluşabilir. Çift kılıflı lifler gibi başka formun tercih edildiği uygulamalara rağmen kalıbın şekli yuvarlak olabilir. Çift kaplamalı lifi esas alan fiber lazerlerde asimetrik şekil lazer pompalaması için doluluk oranını artırır. Yüzey gerilmesi nedeniyle üretilme işlemi sırasında lifin şekli düzgün hale getirilir, sonuçta hazır olan lif şekli keskin kenarlı kalıp üretmez. Yine de, kalıbın dikkatlice parlatılması önemlidir, kalıbın yüzeyindeki kusurlar üretilecek lifin optik ve mekanik özelliklerini etkiler.
Kaynakça
wikipedia, wiki, viki, vikipedia, oku, kitap, kütüphane, kütübhane, ara, ara bul, bul, herşey, ne arasanız burada,hikayeler, makale, kitaplar, öğren, wiki, bilgi, tarih, yukle, izle, telefon için, turk, türk, türkçe, turkce, nasıl yapılır, ne demek, nasıl, yapmak, yapılır, indir, ücretsiz, ücretsiz indir, bedava, bedava indir, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, resim, müzik, şarkı, film, film, oyun, oyunlar, mobil, cep telefonu, telefon, android, ios, apple, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, pc, web, computer, bilgisayar
Bu madde Vikipedi bicem el kitabina uygun degildir Maddeyi Vikipedi standartlarina uygun bicimde duzenleyerek Vikipedi ye katkida bulunabilirsiniz Gerekli duzenleme yapilmadan bu sablon kaldirilmamalidir Kasim 2020 Bu madde veya bolum fiberoptik adli maddeye cok benzemektedir ve bu iki maddenin tek baslik altinda birlestirilmesi onerilmektedir Birlestirme islemi yapildiktan sonra sayfaya Gecmis birlestir sablonunu ekleyiniz Optik lif optical fiber veya bilinen diger adiyla isiklifi fiberoptic yuksek kaliteli puskurtulmus cam veya plastikten yapilmis olan esnek ve seffaf bir lifdir Kabaca insan sacindan daha kalindir Isigi lifin iki ucuna iletmek icin bir isik kilavuzlugu veya isik borusu gorevini gorur Isikliflerin dizayn ve uygulamasi ile ilgilenen uygulamali bilim ve muhendislik dali fiber optik olarak bilinir Optik lifler iletisimin diger formlarina gore iletimin daha uzun mesafelerde ve daha genis bant genisligi ile olmasina imkan veren isiklifi iletisim alaninda yaygin olarak kullanilir Liflerin metal kablolar yerine kullanilmasinin nedeni sinyallerin lifler uzerinde daha az kayipla ilerlemesi ve ayni zamanda elektromanyetik engellerden etkilenmemesidir Lifler ayni zamanda isiklandirma icin de kullanilir ve yiginlar halinde sarilir Bu sekilde sinirli alanlarda goruntulemeye imkan verecek sekilde goruntu tasimak icin kullanilabilirler Isiklifleri ozel tasarlanmis lifli sensorler ve lifli lazerler dahil bircok degisik uygulama icinde de kullanilirlar Bir isiklifi demeti Stealth lif ekibi Manhattan sokaklarinda isiklifi kablo tesisati kurarken New York City Bir cesit TOSLINK isiklifi ses kablosu Bir cesit isiklifi kablo dagitim kutusu Optik lifler genellikle dusuk kirilim carpanina sahip seffaf giydirme gereci tarafindan cevrelenen seffaf cekirdek icerir Isik tam icsel yansima tarafindan cekirdekte tutulur Bu durum lifin bir isik kilavuzu islevi gormesine neden olur Birden fazla yayilim yolunu destekleyen liflere cok modlu lif adi verilirken yalnizca tek mod destekleyen liflere tek modlu lif adi verilir Cok modlu lifler genellikle daha genis cekirdek capina sahiptir ve yuksek gucun iletilmesini gerektiren kisa mesafeli iletisim hatlari icin kullanilir Tek modlu lifler cogunlukla 1000 metreden 3300 feet daha uzun iletisim hatlarinda kullanilir Optik liflerin birlestirilmesi elektrik tel ve kablolarinin birlestirilmesinden daha zordur Liflerin uclari dikkatlice ayrilmali ve sonra mekanik yontemlerle veya sicaklikla eritilerek birbirine eklenmelidir Tasinabilir baglantilar icin ozel isiklifi birlestiricileri mevcuttur Tarihi ilk olarak 1842 yilinda yayinlanan On the reflections of a ray of light inside a parabolic liquid stream adli bir makalede bu durumu isik pinari veya isik borusu olarak tanimladi Optik lifler yaygin olarak gelismis ulkelerde kullanilmasina ragmen basit ve eski bir teknolojidir Isiga kirilim araciligiyla yol gosterme optik lifleri mumkun kilan ilke ilk olarak Daniel Colladon ve Jacques Babinet tarafindan Paris te 1840 yillarinin baslarinda ispatlandi John Tyndall 12 yil sonra Londra da bu konuyla ilgili bir konferans duzenledi Tyndall ayni zamanda 1870 te isigin dogasi hakkindaki tanitici kitabinda tam icsel yansima ozelligi hakkinda bilgi verdi Isik havadan suya girdiginde isin kirigi dusey yone dogru bukulur Isin sudan havaya gectiginde ise dusey yonden disa dogru bukulur Eger sudaki isinin yuzeye dik olan eksenle yaptigi aci 48 dereceden buyukse isin suyu terk etmez tam olarak yuzeyde yansitilir Isigin tam yansima yaptigi yerin baslangic sinirini isaretleyen aciya sinir acisi adi verilir Su icin bu aci 48º27 iken kristal icin 38º41 ve elmas icin 23º42 dir Ayni zamanda pigmentsiz insan sacinin da fiber optik gorevi gordugu gosterilmistir Discilikteki kapali icsel isiklandirim gibi pratik uygulamalar 20 Yuzyilin baslarinda ortaya cikti Tupler araciligiyla goruntu iletimi birbirinden bagimsiz olarak radyo deneycisi Clarence Hansell ve televizyonun oncusu John Logie Baird tarafindan 1920 lerde kanitlandi Bir sonraki on yil araliginda bu ilke dahiliye deneylerinde Heinrich Lamm tarafindan kullanildi Daha uygun kirilma carpani sunmak icin isiklifinin seffaf bir kilifla kaplandigi modern isiklifleri daha sonra ortaya cikti Gelismeler goruntu iletimi icin lif yiginlari uzerine yogunlasti London Imperial College dan Harold Hopkins ve Narinder Singh Kapany birkac bin lifin birlestigi 75 cm lik yiginlar boyunca dusuk kayipli isik iletimini basardilar A flexible fibrescope using static scanning baslikli makaleleri 1954 yilinda Journal dergisinde yayinlandi Ilk optik lifli yari esnek gastroskopun patenti Michigan Universite si arastirmacilari Basil Hirschowitz C Wilbur Peters ve Lawrence E Curtiss tarafindan alindi Gastroskopu gelistirme asamasinda Curtiss ilk cam kilifli lifleri uretti Daha onceki isikliflerinin dusuk kirilim carpani kilif maddesi olarak kullanissiz yaglara ve balmumuna bel bagliyordu Sonrasinda cesitli goruntu iletimi uygulamalari bu gelismeleri izledi 1880 yilinda Alexander Graham Bell ve Summer Tainter Washington daki Volta Laboratuvari nda ses sinyallerini optik isinlar uzerinde ileten fotofon cihazini icat etti Bu cihaz telekomunikasyonun ileri duzey formuydu ve fiber optik muhendisligi tarafindan guvenli isik transferi sunulana kadar kullanissizdi Atmosferik engellere maruz kalmalarida bir diger sorunlariydi 19 Yuzyilin sonu 20 Yuzyilin basinda isik bukulmus cam cubuk araciligiyla beden curuklerini aydinlatmak amaciyla yonlendirildi Jun ichi Nishizawa Tohuku Universitesi ndeki bir Japon bilim adami 2004 yilinda Hindistan da basilan kitabinda belirttigi gibi 1963 yilinda isikliflerinin iletisim icin kullanilmasini onerdi Nishizawa isigin yari iletken lazerler uzerinden iletilmesini saglayacak bir kanal gorevi goren kademeli kirilim carpanli isiklifleri gibi isiklifi iletisimin gelismesine katki saglayacak diger teknolojiler de icat etti Calisan ilk isiklifi data iletim sistemi Alman fizikci Manfred Borner tarafindan 1965 yilinda Telefunken Arastirma Laboratuvari nda uretildi ve bu gelismeyi 1966 yilindaki bu teknoloji alanindaki ilk patent alimi izledi Ingiliz STC sirketinden Charles K Kao ve George A Hockham lifleri pratik iletisim ortami yapan isikliflerindeki etki zayiflamasinin 20 dB km nin altina dusurulebilecegi fikrini ortaya atti Liflerdeki etki zayiflamasinin sacilma gibi temel fiziksel etkilerden ziyade yok edilebilen yabanci maddelerin neden oldugunu onerdiler Isiklifleri icin isik kaybi ozelliklerini teori haline getirdiler ve bu cesit lifler icin kullanilacak dogru maddenin silika cam oldugunu belirttiler Bu bulus Kao ya 1999 yilinda Nobel Fizik Odulu nu getirdi NASA Ay a gonderilen televizyon kameralarinda isiklifi kullandi O zamanlar bunlarin kamerada kullanilmasi kisiye mahsustu sadece gerekli guvenlik iznine sahip olanlara ya da gerekli guvenlik iznine sahip olan birilerinin esliginde bulunanlara izin veriliyordu Kritik etki zayiflamasi olarak 20 db km kullanimi ilk olarak 1970 yilinda simdinin Corning Incorporated i olan bir Amerikan cam ureticisin arastirmacilari Robert D Maurer Donald Keck Peter C Schultz ve Frank Zimar tarafindan basarildi Silika cami titanyumla dopingleyerek 17 db km etki zayiflamali lif urettiler Birkac yil sonra cekirdek katkilayici olarak germenyum dioksit kullanarak yalnizca 4 db km etki zayiflamali lif urettiler Bu derece dusuk bir etki zayiflamasi telekomunikasyondaki isiklifine onculuk etti 1981 yilinda General Electric 40 km uzunluga ulasabilen eritilmis kuartz kulceler uretti Modern optik kablolardaki etki zayiflamasi bakir tellere gore cok daha dusuktur Bu durum yineleyici 70 150 km uzunlugundaki lif baglantilarina onculuk etmistir Optik elektrik optik yineleyicilerin azaltilarak veya kaldirilarak uzun mesafeli lif sistemlerinin maliyetini dusuren erbiyum dopingli lif yukselticileri Southampton Universitesi nden David N Payne ve Emanuel Desurvire tarafindan 1986 yilinda Bell Laboratuvari nda gelistirildi Guclu modern isiklifi hem cekirdek hem de kilif icin cam kullanir ve bu nedenle yaslanmaya daha az meyillidir Bu prensip Gerhard Bernsee tarafindan Almanya da 1973 yilinda icat edilmistir Gelismekte olan fotonik kristal alani 1991 de tam icsel yansima yerine kirinim yoluyla isigi yonlendiren fotonik kristal liflerin gelismesine onderlik etti Ilk fotonik kristal lifler 2000 yilinda piyasada yerini aldi Fotonik kristal lifler geleneksel liflerden daha yuksek guc tasiyabilir ve dalga boyu baglantili ozellikleri performansi artirmak icin degistirilebilir Kullanim alanlari isiklifi iletisim Isiklifleri esnek olmalari ve kablo seklinde yigin olusturabilmeleri nedeniyle telekomunikasyon ve bilgisayar aglarinda ortam olarak kullanilabilir Ozellikle uzun mesafeli iletisimlerde isigin elektrik kablolarina gore lif boyunca daha az etki zayiflamasi ile yayilmasindan dolayi daha avantajlidir Bu durum uzun mesafelerin az yineleyicilerle kaplanmasina olanak tanir Yayilmali sistemlerde tipik olarak 10 veya 40 Gbit s olmasina ragmen NTT ye gore lifdeki yayilan kanal basina dusen isik sinyalleri saniyede 111 gigabit buyuklugunde ayarlanir Haziran 2013 te arastirmacilar 4 modlu yorungesel acisal momentum mod bolusumlu cogullamayla tek kanal uzerinden 400 Gbit s lik iletimi sagladilar Her lif farkli dalgaboylu isik kullanarak birden fazla bagimsiz kanal tasiyabilir Lif basina dusen net veri orani FEC tarafindan dusurulmus kanal basina dusen veri oraninin kanal sayisiyla carpilmasiyla bulunur 2011 den itibaren tek cekirdek uzerindeki band genisligi rekoru 101 Tbit s dir Cok cekirdekli lif rekoru Haziran 2013 ten itibaren saniyede 1 05 petabittir 2009 yilinda Bell Laboratuvarlari 100 Pbit s km rekorunu kirmistir Ofis binasindaki ag gibi kisa mesafeli uygulamalarda isiklifi kablo kullanimi kablo kanallari bakimindan yer tasarrufu saglar Cunku tek bir lif 100 Mbit s veya 1Gbit s hizlarinda calisan 5 kategori ethernet kablosu gibi standart elektrik kablolarina gore cok daha fazla veri tasir Lifler ayni zamanda elektriksel karismaya dayaniklidirlar Farkli kablolarda ses karisimi yoktur ve cevreden gelen gurultuler alinmaz Korumasiz lifler elektrigi iletmez ve bu durum lifi guc uretim tesisleri veya yildirima carpmasina meyilli olan metal iletisim yapilari gibi yuksek voltajli cevrelerde iletisim ekipmanlarinin korunmasi icin iyi bir cozum haline getirir Ayni zamanda atesleme tehlikesi olmaksizin patlayici gazlarin bulundugu ortamlarda da kullanilabilirler Elektrik baglantilarina gore hatta girme olayi daha zordur ve hatta girme korumali oldugu soylenen es merkezli cift cekirdekli lifler vardir isiklifi sensorler Liflerin uzaktan algilama sistemlerinde genis kullanimi vardir Bazi uygulamalarda sensorun kendisi bizzat isiklifidir Diger durumlarda isiklifi optik lif olmayan sensoru olcum sistemine baglamak icin kullanilir Lifler kucuk boyutlari uzak mesafelerde elektrik gucune ihtiyac duymamasi bircok sensorun her bir sensor icin farkli dalga boylu isik kullanilarak lif uzunlugu boyunca cogullanabilmesi isigin lif boyunca gectigi her sensorde zaman gecikmesini hissetmesi gibi nedenlerden dolayi kullanilabilirler Zaman gecikmesi optik zaman bolgeli yansimaolcer kullanilarak olculebilir Isiklifleri gerinim sicaklik basinc ve diger ozellikleri olcmek icin sensor olarak kullanilabilirler Bu durum bir lifi ayarlayarak olculecek ozellik yogunluk faz polarizasyon dalga boyu veya isigin lif uzerindeki gecis suresi olarak degistirilmesiyle yapilir Isigin yogunlugunu ayarlayan sensorler en basitleridir cunku yalnizca bir basit kaynak ve algic dedektor gereklidir Bu tarz isikliflerinin ozelligi gerektiginde 1 metreye kadar yayilmis algilama kapasitelerine sahip olmalaridir Ikincil isiklifi duyaclar sensorlar module edilmis isigi lifden uretilmeyen optik duyactan sensordan ya da optik ileticiye baglanan elektrik sensorunden iletmek icin genelde cok modlu isiklifi kablo kullanir Ikincil duyaclarin sensorlerin en buyuk avantaji ulasilamayan yerlere ulasabilme yeteneklerinin olmasidir Ucak jet motorunun icindeki isiyi olcmek bu duruma ornek verilebilir Radyasyonu motorun disindaki radyasyon pirometresine iletmek icin lif kullanilir Ikincil duyaclar asiri elektromanyetik alanin olcum yapmayi imkansiz hale getirdigi elektrik donustureclerin transformatorlerinin ic sicakligini olcmek icin de ayni sekilde kullanilir Ikincil duyaclar titresim vibrasyon donus deplasman hiz ivme tork ve burulma olcerler Isigi engelleyerek jiroskopun kati haldeki versiyonu icat edilmistir Isiklifi jiroskobun hareket eden kismi yoktur mekanik donmeyi saptamak icin Sagnac Etkisi ni kullanir Isiklifi duyaclarin genel kullanim alani ileri saldiri tespit guvenlik sistemlerini icerir Isik tele boru hattina veya iletisim kablosuna yerlestirilmis isiklifi sensor kablosu boyunca iletilir Donen sinyal karisikliklar icin analiz edilir Bu donus sinyali karisikliklari saptamak ve saldiri olmasi durumunda alarm sistemini devreye sokmak icin dijital olarak isleme alinir diger kullanim alanlari Isiklifleri ile aydinlatilmis bir frizbi Isiklifi tarafindan yansitilan isik sergilenen modeli aydinlatirken Lifler isiklandirma uygulamalarinda yaygin olarak kullanilirlar Tibbi ve diger uygulamalar gibi acik bir gorus alani olmayan parlak isigin aydinlatmasi gereken yerleri aydinlatmak icin lifler kilavuz isigi olarak kullanilir Bazi binalarda isiklifleri gunes isigini catidan binanin diger yerlerine gonderirler Bu yontem nonimaging optics olarak adlandirilir Isiklifi isiklandirma isaretler oyuncaklar sanatsal yapilar ve yapay yilbasi agaclarini da iceren dekoratif uygulamalarda da kullanilir Swarovski Butik kristal camekanlarini yalnizca tek bir isik kaynagi calistirarak bircok acidan aydinlatmak icin isiklifi kullanir Optik lif isigi ileten beton bina urunu olan LiTraCon un asil kismidir Isiklifleri optik goruntu olusturmada da kullanilir Endoskop ismi verilen nesneleri kucuk bir delikten goruntulemek icin kullanilan uzun ince goruntu cihaziy ile ve bazen de lenslerle beraber yapiskan bir lif demeti ile kullanilir Cerrahi prosedurlerde ve invazif kesiflerde medikal endoskopla asgari derecede kullanilir Endustriyel endoskoplar bkz fiberskop ve baroskop jet motor icleri gibi ulasilmasi zor seyleri saptamak icin kullanilir Cogu mikroskop uzerinde calisacak numunelerin aydinlatilmasi icin yogun optik lif isik uretir Spektroskopta optik lif yiginlari isigi spektrometre uzerinden bilesimini analiz etmek icin spektroskobun icine yerlestirilemeyen maddeye iletirler Spektrometre maddeleri isigi carpitip geri yansitmak suretiyle analiz eder Lif kullanarak spektrometre uzaktaki nesneler uzerinde calismak amaciyla kullanilabilir Isiklifi lazer ortami veya optik guclendirici elde etmek icin erbiyum gibi dogada nadir bulunan elementle dopinglenebilir Tabiatta nadir bulunan elementle dopinglenmis isiklifi dopinglenmis kisa bolgedeki bir lifin kesilerek dopinglenmemis bolume eklenmesiyle sinyal guclendirici olarak kullanilabilir Dopinglenmis lif sinyal dalgasina eklenerek ciftelenmis ikinci bir lazer dalga boyuyla optiksel pompalanmis olur Her iki isigin dalga boyu ikinci pompa dalga boyundan sinyal dalgasina enerji transfer eden dopinglenmis lif boyunca iletilir Amplifikasyona neden olan islem esdeger salinimdir Dalga boyu guclendiriciyle dopinglenmis isiklifi fiziksel deneylerde parildama isigini toplar Isiklifleri zorlu elektriksel ortamda konumlanmis elektroniklere dusuk seviyede 1 Watt civarinda guc tedarik etmek icin kullanilirlar Yuksek guclu anten elemanlari ve yuksek voltajli aktarma cihazlarinda kullanilan olcum aygitlari bu duruma ornek olarak verilebilir Silah ve tufeklerin madeni nisan tertibati zitlik iyilestirmesi icin kucuk bir parca optik lif kullanilabilir Calisma Prensibi source source source source Isiklifinin calisma prensibine genel bir bakis Isiklifleri isigi kendi ekseni boyunca tam icsel yansimayla ileten silindirik ve dielektrik dalga kilavuzlaridir Lif her ikisi de dielektrik maddeden yapilan bir cekirdek ve bu cekirdegi cevreleyen kiliftan olusur Cekirdekteki optik sinyali hapsetmek icin cekirdegin kirma indisinin kilifin kirma indisinden buyuk olmasi gerekir Cekirdek ve kilif arasindaki lif sinir step indisli lif veya asamali indisli lif olabilir kirilma indisi Kirilma indisi isigin bir malzemedeki hizini olcmeye yarayan bir yontemdir Isik uzayda oldugu gibi bosluktada en hizli sekilde hareket eder Isigin bosluktaki hizi yaklasik olarak saniyede 300 000 km dir Kirilma indisi isigin bosluktaki hizinin baska bir ortamdaki hizina bolunmesiyle bulunur Bu nedenle isigin bosluktaki kirilma indisi 1 dir Optik lif kilifinin tipik kirilma indis degeri 1 52 dir Cekirdeginki ise 1 62 dir Bir ortamda kirilma indisi ne kadar buyukse isigin hizi o kadar yavastir Bu bilgiye gore iletisim icin fiber optik kullanan bir sinyal saniyede 200 000 km yol alir Bir baska deyisle fiber icinde 1000 km yol almak sinyalin 5 milisaniyesini alir Bu nedenle Sidney New York arasinda 16 000 km lik mesafede fiber tarafindan iletilen bir telefon cagrisi bir taraftan konusulup diger taraftan duyulana kadar mutlak olarak 80 milisaniye yaklasik olarak saniyenin 1 12 i gecikmeye ugrar Lif bu mesafede buyuk olasilikla daha uzun bir rotaya sahip olacaktir Iletisim araclarinin birlestirilmesi ve sesin lif uzerinde kodlanip cozulmesi islemleri nedeniyle ekstra gecikmeler ortaya cikacaktir toplam ic yansima Yogun ortamda hareket eden isik dik bir aciyla sinir acisindan buyuk bir aciyla sinira carptiginda isik tam olarak yansitilir Bu duruma tam icsel yansima denir Bu etki isikliflerinde isigi cekirdege hapsetmek icin kullanilir Isik cekirdek ve kilif arasindaki bolgeye carpip geri donerek lif cekirdek boyunca yol alir Cunku isik sinir bolgesine sinir acisindan daha buyuk bir aciyla carpmalidir Yalnizca life belli araliktaki acilarla giren isik sizmadan lif boyunca hareket edebilir Bu aci araligina lifin kabul konisi adi verilir Kabul konisinin buyuklugu lifin cekirdegi ve kilifi arasindaki kirilma indisine bagli bir fonksiyondur Basitce isigin lif ekseniyle yaptigi life girip cekirdege dogru yol almasini saglayan bir maksimum acisi vardir Bu maksimum acinin sinusu o lifin sayisal acikligini NA verir Sayisal acikligi daha fazla olan bir lif birbirine eklemelerde daha az hassasiyet ve sayisal acikligi az olan bir life gore daha az is gerektirir Tek modlu lifler dusuk sayisal acikliga sahiptir cok modlu lif Cok modlu isiklifi sayesinde isigin yayilmasi Cok modlu bir isiklifi icindeki isigin toplam icsel yansimasini gosteren asagi sicrayan bir akrilik cubuk lazer Buyuk capli 10 mikrometreden buyuk lifler geometrik optik tarafindan analiz edilebilirler Elektromanyetik analize gore bu lif cok modlu lif olarak adlandirilir Adim indisi cok modlu olan bir lifde isik isinlari lif cekirdegi boyunca tam icsel yansimayla yonlendirilir Cekirdegi kaplayan kilif ile yuksek bir aciyla bulusan isin sinirin sinir acisindan buyuk bir aciyla tam olarak yansitilir Sinir acisi tam icsel yansima icin gerekli olan minimum aci cekirdek ve kilifin kirilma indislerine farkina gore belirlenir Sinira dusuk aciyla carpan isin cekirdekten kilifa dogru kirilir ve isik ile veriyi lif boyunca iletmez Sinir acisi cogu zaman sayisal aciklik olarak da bilinen lifin kabul acisini belirler Yuksek sayisal aciklik isigin lif icinde verimli birlestirme olusturmasina olanak verecek sekilde eksene yakin ve cesitli acilarla isigin isin seklinde yol almasini saglar Fakat bu yuksek sayisal aciklik dagilma miktarini artirir cunku farkli acilardaki isinlar farkli yol uzunluklarina sahiptir bu nedenle lif boyunca karsidan karsiya gecme sureleri farklidir Optik lif cesitleri Kademeli indisli lifde cekirdekteki kirilma indisi eksen ve kilif arasinda surekli olarak duser Bu durum isik isinlarinin cekirdek kilif sinirindan ansizin yansimasi yerine kilifa yaklastikca duzgunce kivrilmasina neden olur Sonucta olusan egimli yollar cok yollu dagilmayi azaltir cunku yuksek acili isinlar yuksek indisli merkez yerine daha dusuk indisli cekirdek cevresi boyunca daha cok iceri girer Indis profili isinlarin lif icindeki eksenel yayilma hizi farkini minimize edecek sekilde secilir Ideal indis profili indis ve eksene olan mesafe arasindaki parabolik iliskiye cok yakindir tek modlu lif Tek modlu lif yapisi Cekirdeginin capi uzerinde yayilan isigin dalga boyunun 10 katindan daha kucuk olan lifler geometrik optikle modellenemez Onun yerine bir elektromanyetik yapiymis gibi analiz edilmelidir Maxwell denklemlerinin cozulmesiyle elektromanyetik dalga denklemine indirgenir Benek gibi es evreli isigin cok modlu lif uzerinde yayilirken meydana gelen davranislarin anlasilmasi icin elektromanyetik analiz gerekli olabilir Bir optik dalga kilavuzu olarak lif isigin lif boyunca yayilabilecegi bir veya daha cok hapsedilmis enine modlari destekler Yalnizca tek modu destekleyen life tek modlu lif veya monofiber adi verilir Daha buyuk cekirdekli multi modlu lifin davranisi lifin birden fazla yayilma modunu destekledigini gosteren dalga denklemiyle modellenebilir Bu sekilde cok modlu lifi yaklasik olarak modellemenin sonucu lif cekirdeginin birkac moddan fazlasini destekleyecek kadar buyuk olmasi durumunda geometrik optiklerin tahminiyle aynidir Dalga kilavuzu analizi lifdeki isik enerjisinin cekirdekte tam olarak hapsedilemedigini gosterir Bunun yerine ozellikle tek modlu liflerde bag modu icerisindeki enerjinin onemli bir kismi kilif icinde fani dalga olarak yol alir Tek modlu liflerin en yaygin tipi cekirdek capinin 8 10 mikrometre oldugu ve yakin kizilotesinde kullanilmak uzere tasarlananidir Mod yapisi kullanilan isigin dalga boyuna baglidir bu nedenle bu lif gorulebilir dalga boyunda az sayida ekstra modu destekler Buna kiyasla cok modlu lifler 50 mikrometre kadar kucuk ve 100 mikrometre kadar buyuk cekirdek caplariyla uretilir Bu lif icin normallendirilmis frekans V Bessel fonksiyonundaki ilk sifirdan J0 daha az olmalidir ozel amacli lifler Bazi ozel amacli isiklifleri genellikle eliptik ve dikdortgen kesitli olmak uzere silindirik olmayan cekirdek ve veya kilif tabakasindan uretilirler Bunlar polarizasyon koruyucu lifi icerir ve fisildayan galeri modu yayilmasini onlemek icin tasarlanirlar Polarizasyon koruyucu lif lifin icine yerlestirilen isigin polarizasyonunu koruma ozelligi nedeniyle optik lif sensorlerde yaygin olarak kullanilan ozel bir lif tipidir Fotonik kristal lif duzgun sekilli kirilma indisine sahip malzemeden yapilmistir cogu zaman lif uzunlugu boyunca uzanan silindirik delikler halinde Bu cesit lifler isigi lifin cekirdegine hapsetmek icin tam icsel yansima yerine kirilma etkisini kullanirlar Lifin ozellikleri baska lifin baska alanlarda kullanimina uygun hale getirilir Zayiflama Mekanizmalari ZBLAN ve silika liflerin meydana getirdigi isik zayiflamasi Isikliflerinde ayni zamanda iletim kaybi olarak da bilinen etki zayiflamasi isigin iletim ortami boyunca hareket ederken ugradigi sinyal yogunlugu dusmesidir Isikliflerindeki etki zayiflamasi katsayisi olarak modern optik iletim medyasinin yuksek kalite seffafligindan dolayi genellikle ortam boyunca dB km birimini kullanilir Ortam genellikle gelen isigi hapseden silika cam lifdir Etki zayiflamasi dijital sinyallerin uzun mesafeler boyunca iletimini sinirlandiran onemli bir faktordur Bu nedenle cogu arastirma hem etki zayiflamasini sinirlandirmayi hem de optik sinyali maksimum oranda guclendirmeyi inceler Deneysel arastirmalar isiklifindeki etki zayiflamasina birincil olarak dagilmanin ve sogurmanin neden oldugunu gosterir isik sacilmasi Duzgun yansima Daginik yansima Isigin isiklifi cekirdek boyunca ilerlemesi isik dalgasinin tam icsel yansimasini esas alir Molekuler seviyede olsa dahi kaba ve duzensiz yuzeyler isik isinlarinin rastgele yonlerde yansitilmasina neden olur Bu duruma daginik yansima diffuse reflection veya sacilma adi verilir ve cok cesitli yansima acilari tarafindan nitelendirilir Isik sacilmasi dagilan isigin dalga boyuna baglidir Bu nedenle gelen isigin dalga boyu frekansina ve sacilim merkezinin fiziksel boyuna bagli olan genellikle mikro yapisal ozellikteki bazi sinirlar ortaya cikar Gorulebilir isigin bir mikrometre dalga boyuna sahip olmasi nedeniyle sacilma merkezi uzaysal olcege sahip olacaktir Bu nedenlerden oturu etki zayiflamasi isigin arayuz ve icsel yuzeylerde karmasik sacilmasindan ortaya cikar Metal ve seramik gibi poli kristal maddelerde porlara ilaveten cogu ic yuzey ve arayuz kristal yapidaki kucuk bolgeleri ayiran taneli sinir grain boundary yapidadir Son zamanlarda sacilim merkezinin boyutu sacilan isigin dalga boyunun altina dustugunde sacilimin onem verecek buyuklukte olusmadigi kanitlanmistir Bu olay seffaf seramik maddelerin uretimini artirmistir Benzer sekilde isigin optiksel ozellikteki cam lif uzerinde sacilmasi camin yapisindaki molekuler duzeydeki duzensizliklerden kaynaklanir Bu nedenle ortaya cikan dusunce tarzlarindan biri de camin polikristal katinin sinir durumu oldugudur Bu taslak icinde cesitli derecelerdeki kisa menzilli yapilari sergileyen domainler cam ve seramikler kadar metaller ve alasimlarin da yapitasi oldu Bu domainlerin hem arasina hem de icine isik dagilimi icin en ideal yeri veren mikro yapidaki kusurlardir Ayni olay kizilotesi atilan frekans kubbelerinin IR missile domes seffafligini sinirlandiran bir faktor olarak gorulebilir Yuksek optiksel guclerde sacilma lifdeki dogrusal olmayan islemden kaynaklanir ultraviyole gorunur bolge kizilotesi emilim Isik sacilmasina ilaveten etki zayiflamasi veya sinyal kaybi rengin ortaya cikisina benzer turden bir durumla ozel dalga boylarinin secici emmesinden dolayida olusabilir Bu durum birincil materyalin goz onunde bulundurulmasi primary material considerations olarak adlandirilir Birincil materyalin goz onunde bulundurulmasi su maddeleri icerir 1 Elektronik seviyede elektron orbitallerinin bosluklu olup olmamasina baglidir boylelikle ozel dalga boylu veya frekansli isik fotonunu morotesi veya gorulebilir araliklarda sogurabilirler 2 Atomik veya molekuler seviyede atomik veya molekuler titresimlere veya kimyasal baglara atomlarin veya molekullerin ne kadar yakin yerlestigine veya uzun mesafeli dizilis gosterip gostermedigine baglidir Bu faktorler kizilotesi uzak kizilotesi radyo ve mikrodalga araliklarinda malzemenin uzun dalga boyu iletme kapasitesini belirler Optik seffaf cihazin tasarimi secilen malzemenin ozellikleri ve kisitlamalari bilgisini esas almayi gerektirir Dusuk frekansli orta kizilotesinden uzak kizilotesine kadar bolgelerde gozlemlenen kafes sogurma lattice absorption ozelligi malzemenin uzun dalga boylu seffaflik ozelligini tanimlar Termal olarak uyarilmis element atomlarinin titresim hareketleri kati kafesli ozel isik dalgasi radyasyonunun interaktif kavramasi sonucu olusur Bu nedenle uzak kizilotesinde tum maddeler atomik ve molekuler titresimden ortaya cikan sogrulma limit bolgeleri tarafindan cevrelenir Boylece coklufonon emilimi multi phonon absorption iki veya daha fazla fononun anlik isimayi ciftleyebilecek elektrik dipol momentlerini uretmek icin birbirleriyle eszamanli olarak etkilesime girdiginde olusur Bu dipoller uzak kizilotesinde veya onun uyumlularindan birinde frekans molekuler dipolun ana titresim moduna esit oldugunda isimayla maksimum birlesmeyi olusturarak anlik isimadan enerji emebilirler Kizilotesi isigin ozel bir madde tarafindan secici emilmesi meydana gelir cunku isik dalgasinin secilmis frekansi o malzemeyi titrestirecek frekansla eslesir Farkli atom ve molekullerin farkli titresim frekansina sahip olmalari nedeniyle kizilotesi isigin farkli frekanslarini secici emerler Isik dalgalarinin yansimasi ve iletimi meydana gelir cunku isik dalgalarinin frekansiyla nesnelerin titresimlerinin dogal rezonans frekansi eslesmez Bu frekanslardaki kizilotesi isik bir nesneye carptiginda ya yansitilir ya da iletilir Uretimi hammaddeleri Cam isiklifleri cogunlukla silikadan yapilir fakat fluorozirconate fluoroaluminate ve kalkojen camlar gibi bazi diger maddeler safir gibi kristal maddelerden yapilir ve uzun dalga boylu kizilotesi veya diger uygulamalar icin kullanilir Silika ve florur cam genellikle 1 5 civarinda kirilma indisine sahiptir fakat kalkojenler gibi bazi maddelerin kirilma indisleri 3 e kadar cikabilir Genellikle cekirdek ve kilif arasindaki indis farki yuzde 1 den azdir Plastik isiklifleri cekirdek capi 0 5 mm veya daha buyuk olan genellikle asamali indisli cok modlu liflerdir Plastik isiklifleri cam isikliflerine gore daha yuksek etki zayiflamasi katsayisina sahiptirler 1 dB m veya daha fazla ve bu yuksek etki zayiflamasi plastik isiklifi bazli sistemlerin araligini sinirlar silika Silika genis aralikli dalga boylari uzerinde oldukca iyi bir optiksel iletim sergiler Spektrumun yakin kizilotesi bolgesinde 1 5 µm civarinda silika oldukca dusuk sogurma ozelligine ve 0 2 dB m kadar sacilim kaybina sahip olabilir Bu kadar dikkat cekici derecede dusuk kayiplar mumkundur cunku entegre devreler ve ayrik transistorlerin uretimi icin onemli malzeme olan ultra saf silikon kullanilabilir durumdadir 1 4 µm bolgesindeki yuksek gecirgenlik dusuk konsantrasyonlu hidroksil gruplarini OH koruyarak elde edilir Alternatif olarak yuksek OH konsantrasyonu morotesi bolgedeki iletim icin daha iyidir Silika oldukca yuksek sicakliklarda lifin icine yanastirilabilir ve oldukca genis cam donusumu glass transformation araligina sahiptir Bir diger avantaji da silikanin eritilerek birlestirilmesi ve ayrilmasi nispeten etkilidir Silika ayni zamanda lifin cok kalin olmadigi ve islem esnasinda iyi hazirlandigi durumlarda cekmeye ve hatta bukmeye karsi yuksek mekanik dayanim gosterir Lifin uclarini basitce kirmak bile kabul edilebilir optik ozellikte duzgun yuzeyler meydana getirir Silika kimyasal olarak eylemsizdir Ozellikle higroskopiktir su emmez Silika cesitli malzemelerle dopinglenebilir Dopinglemenin bir amaci da kirilma indisini artirmak GeO2 veya Al2O3 ile veya dusurmektir B2O3 ile Lif yukselticileri ve lazer uygulamalarinda oldugu gibi aktif lif elde etmek icin dopinglemeyi iyon aktif maddeler de yapmak mumkundur Hem lif cekirdegi hem de kilifi siklikla dopinglenir boylece tum birlesim cekirdek ve kilif tek bir bilesik etkisi gosterir Ozellikle aktif lifler icin saf silika genellikle uygun bir hammadde degildir cunku dogada nadir bulunan iyonlara cozunurluk ozelligi gosterir Bu durum dopant iyon icin sondurme etkisi ozelligi gostermesine onculuk edebilir Aliminoslikatlar bu baglamda daha etkilidirler Silika lifler optik hasar icin yuksek esik degere sahiptir Bu ozellik lazer uyarmali bozukluklara karsi dusuk meyilliligi garanti eder Bu durum lif yukselticiler icin kisa darbelerin guclendirilmesi maksadiyla kullanildiginda onem arz eder Bu ozellikler nedeniyle silika lifler iletisim plastik isiklifli cok kisa mesafeler haricinde lazer lifler lif yukselticiler ve isiklifi sensorler gibi bircok optik uygulamada tercih edilen maddedir Cesitli silika lif gelistirilmesi uzerine ortaya koyulan yogun cabalar bu cesit liflerin performansini diger maddelere gore daha cok artirir florur Florur cam cesitli metallerin florurlerinden olusan oksitsiz optik ozellik gosteren cam sinifindandir Dusuk akma direncleri nedeniyle cam gecisi islemi boyunca tam olarak kristallesmeden kacinmak zordur Bu nedenle agir metalli florur camlar cok dusuk etki zayiflamasi gostermesine ragmen sadece uretmesi zor degildir ayni zamanda biraz kirilgandirlar ve nem ve diger cevresel faktorlere karsi zayif direnis gosterirler En iyi ozellikleri neredeyse butun oksit bazli camlarda bulunan ve OH gruplariyla ilgili olan sogurma bandi eksiklikleridir Zirkonyum baryum lantan aluminyum ve sodyum florurden olusan ZBLAN cam grubu agir metalli florur cam HMFG bir ornektir Ana teknolojik uygulamalari hem duzlemsel hem de lif formdaki optik dalga kilavuzlugudur Ozellikle orta kizilotesi aralikta avantajlidir HMFG ler baslangicta optik lif uygulamalari icin plandaydilar cunku orta kizilotesi lifin esas kayiplari prensipte sadece 2 µm ye kadar gecirgen olabilen silika liflerden daha azdi Fakat pratikte bu cesit kayiplar asla fark edilemedi ve florur liflerin kirilganlik ve yuksek maliyeti onlari birinci secenekten daha az ideal olma durumuna soktular Sonra florur liflerin diger cesitli uygulamalar icin kullanimi kesfedildi Bu uygulamalar orta kizilotesi spektroskopi isiklifi sensor termometre ve goruntuleme de dahildi Florur lifler ayni zamanda tibbi uygulamalar oftalmoloji ve discilik icin gerekli olan 2 9 µm deki ortamda YAG lazerleri kilavuz edilmis isik dalgasi iletimi icin kullanilabilir fosfat P4O10 cagelike yapisi fosfat caminin temel yapitasi Fosfat cam cesitli metallerin metafosfatlarindan olusan optik cam sinifini olusturur SiO4 yerine silika camda en az dort farkli formda kristallesebilen silika camin yapi maddesi P2O5 gozlemlenmistir En cok bilinen polimorf P4O10 molekullerinden olusur Isiklifleri icin fosfat camlar yuksek konsantrasyondaki dopingleyici nadir toprak iyonlariyla silika camlara gore daha avantajli olabilir Florafosfat camlar florur cam ve fosfat camin karisimidir halojenler Halojenler periyodik cetveldeki grup 16 elementleri ozellikle sulfur S selenyum Se ve tellur Te halojenik bilesikleri olusturmak icin gumus gibi elektropozitifligi daha yuksek olan elementlerle tepkimeye girerler Bunlar cok yonlu bilesiklerdir kristal amorf metalik yari iletken ve iyon veya elektronlarin iletkenleri olabilirler Halojenik lifler uzak kizilotesi iletimler icin kullanislidir fakat uretimleri zordur uretim sureci Icine buhar takviyesi modellemesi Standart isiklifleri ilk olarak dikkatlice kontrol edilmis kirilma indis profilli buyuk capli kaliplar insa edilerek ve sonra uzun ince optik lif meydana getirmek icin bu kaliplarin cekilmesiyle yapilir Kalip genellikle uc kimyasal buhar takviyesi chemical vapor deposition metoduyla yapilir icine buhar takviyesi inside vapor deposition disina buhar takviyesi outside vapor deposition ve eksensel buhar takviyesi vapor axial deposition Buhar takviyesinde kalip bir torna uzerinde yatay pozisyonda yerlestirilip yavasca dondurulen yaklasik 40 cm uzunlugunda bosluklu cam tup olarak baslar Tupun sonuna SiCl4 ve GeCl4 gibi gazlar oksijenle birlikte enjekte edilir Bu gazlar daha sonra tetraklorurlerin oksijenle tepkimeye girip silika ve germanyum dioksit parcaciklari olusturmasina yetecek 1600 C sicakligina kadar hidrojen ocagiyla isitilir Reaksiyon kosullari bu reaksiyonun tup hacmi boyunca gaz fazinda gerceklesmesine izin verecek sekilde secildiginde reaksiyonun yalnizca cam yuzeyinde gerceklestigi eski tekniklerin aksine bu teknik uyarlanmis kimyasal buhar takviyesi modified chemical vapor deposition MCVD olarak adlandirilir Oksit parcaciklari daha sonra is lekesi gibi tupun duvarlarinda biriken buyuk parcacik zinciri olusturmak icin bir araya gelirler Bu birikim gazin parcaciklari disari dogru itmesine thermophoresis olarak da bilinir sebep olan gaz cekirdegi ve duvar arasindaki yuksek sicaklik farki nedeniyle olusur Daha sonra ates maddeyi esit olarak biriktirmek icin tupun uzunlugu boyunca alttan ve ustten verilir Ates tupun sonuna ulastiktan sonra tupun baslangicina getirilir ve birikmis parcaciklar kati bir tabaka olusturmak icin eritilir Her bir tabaka icin karisim gaz karisimi degistirilerek tamamlanmis lifin optik ozelliklerinin detayli kontroluyle sonuclanacak bicimde degistirilebilir Disina veya eksensel buhar takviyesinde cam hidroliz alevi flame hydrolysis oksihidrojen alevde silikon tetraklorur ve germanyum tetraklorurun su ile tepkimeye girerek oksilenmesi reaksiyonu tarafindan olusturulur Disina buhar takviyesinde cam ileriki islemler oncesi yok edilen kati bir cubuk uzerinde biriktirilir Eksensel buhar takviyesinde kisa bir tohum cekirdegi kullanilir ve uzunlugu kaynak cubugun boyutuyla sinirlandirilmayan bosluklu kalip olusturulur Delikli kalip 1500 C ye kadar isitilarak kati ve gecirgen kalipla birlestirilir Kalip daha sonra isitilip optik lifin ip gibi cekildigi drawing kulesi olarak bilinen cihaza yerlestirilir Olusturulan lif genisligini olcerek lif kalinliginin korunmasi icin lifdeki cekme kontrol edilebilir tabakalari Isik tam icsel yansimayla kendisini cekirdege hapseden dusuk kirinim indisli optik kilif tarafindan lifin cekirdegine dogru yonlendirilir Kilif kendisini fiziksel hasar ve nemden koruyan bir tamponla kaplanir Tampon sona erdirme veya birlestirme icin lifden soyulan yerdir Bu kaplamalar lifin cizilmesi sirasinda lif disina uygulanan UV bakimli uretan akrilit kompozit urethane acrylate composite maddelerdir Kaplamalar cam lifin insan saci buyuklugundeki cok hassas kenarlarini korur ve uretim zorluklari kablolama test etme ve kurulum sirasinda dayanikliligi saglar Gunumuzun cam isiklifi uretim islemi cift tabakali kaplama islemine dayanir Mikro bukulme tarafindan meydana gelen etki zayiflamasini minimize etmek icin sok emme gorevi gorecek birincil ic kaplama tasarlanir Ikincil dis kaplama birincil kaplamayi mekanik hasarlardan korur ve yanal kuvvetlere karsi bir bariyer gorevi gorur Ekstra koruma icin bazen metalik zirh kaplamasi eklenir Optik lif kaplama tabakalari saatte 100 km ye yaklasan hizlarda lifin drawing islemi sirasinda yapilir Optik lif kaplama su metotlardan biri kullanilarak yapilir wet on dry wet on wet Wet on dry da lif UV kurlu birincil kaplama isleminden gecer daha sonra ikincil kaplama islemi yapilir Wet on wet de lif hem birincil hem de ikincil kaplama isleminden gecer daha sonra UV kurune gider Optik lif kaplamalari drawing uygulamasi esnasinda olusacak hasarlari onlemek ve mikro bukulme ve lif dayanimini maksimize etmek icin es merkezli tabaklar halinde uygulanir Duzensizce kaplanan lifleri lif genislediginde ve daraldiginda duzensiz kuvvetlere maruz kalacaktir ve buyuk sinyal etki zayiflamalarina duyarlidir Duzgun kaplama ve drawing islemlerinde kaplamalar lifin cevresinde es merkezlidir islem boyunca devamlidir ve kalinligi sabittir Optik lif kaplama cam lifi mukavemet kaybina neden olacak ciziklere karsi korur Nem ve cizik karisimi lifin yaslanma ve dayanimindaki bozulma hizini artirir Lif uzun donem boyunca dusuk basinca maruz kaldiginda lif catlagi olusabilir Zaman gectikce veya zorlu sartlar icerisinde bu faktorler birleserek lifin basarisiz olmasina neden olan mikroskobik kusurlari olusturur Isiklifi dalga kilavuzunun uc kilit ozelligi su cevresel faktorlerden etkilenebilir Dayanim etki zayiflamasi ve mikro bukulmeden kaynaklanan kayiplara karsi direnis Dis optik lif kaplamalari cam lifin performansini ve uzun donemli dayanikliligini etkileyebilecek cevresel faktorlere karsi cam lifi korur Ic tarafta kaplamalar tasinan sinyalin guvenirligini garanti edip mikro bukulmeden kaynaklanan etki zayiflamasini minimuma dusurmeye yardim eder Isiklifi KablolarBir cesit isiklifi kablo Pratik liflerde kilif sert recine tampon tabakasiyla kaplanir bu tabaka daha sonra genellikle camdan yapilan ceket tabakasiyla cevrelenebilir Bu tabakalar life dayaniklilik kazandirirlar fakat lifin optik dalga kilavuzlugu ozelligine katkida bulunmazlar Rijit lif demetleri arasina bir lifden sizip baska bir life giren isigi onlemek amaciyla isik emici kara camlar koyulur Bu durum lifler arasindaki ses karisimini ve goruntuleme uygulamalarinda lif demetindeki parlamayi azaltir Modern kablolar hendeklere direkt gomulme yuksek voltaj izolasyonu guc hatlari icin cift kullanim devreye yerlestirme telefon direklerine baglama denizalti montaji kaldirimli sokaklara montaj gibi uygulamalar icin tasarlanip cesitli zirh ve kaplamalarla birlikte uretilirler Lif kablolar cok esnek olabilir fakat 30 mm yaricapindan daha kucuk bir yaricapla bukuldugunde siradan lifin kaybi fazlasiyla artar Bu durum kablo koselerinden bukuldugunde ya da bobine sarildiginda FTTX montajini zorlastiracak problem yaratir Konutlarda daha kolay montaj icin bukulebilir lifler ITUT G 657 seklinde standartlastirildi Bu cesit bir lif kotu bir etki birakmadan 7 5 mm den daha dusuk yaricaplarda bukulebilir Hatta daha da fazla bukulebilen lifler de gelistirildi Bukulebilir lifler ayni zamanda lifdeki sinyalin bukulme tarafindan gizlice izlenmesine neden olan lif hackine ve sizintilarin tespitine karsi daha dayaniklidirlar Lif kablonun bir diger onemli ozelligi ise yatayda uygulanan kuvvete karsi dayanikli olmasidir Teknik olarak kablonun montaji sirasinda kabloya ne kadar kuvvetin uygulanabilecegini tanimlayan maksimum cekme dayanimi olarak adlandirilir Bazi isiklifi kablo versiyonlari araci dayanim uyesi olarak aramid ve cam ipligi tarafindan guclendirilir Ticari olarak cam ipligin kullanimi kablonun mekanik dayaniminda bir kayip olmamasi bakimindan daha etkilidir Cam iplikler kablo cekirdegini kemirgenlere ve termitlere karsi da korurlar bitis ve ek yerleri Cok modlu liflerde kullanilan bir baglayici cesidi Isiklifi kablolar terminal ekipmanlarina optik lif baglayicilar tarafindan baglanir Bu baglayicilar genellikle yuksek guc iletimi icin ayarlanan FC SC ST LC MTRJ veya SMA gibi standart tiplerdir Isiklifleri birbirlerine baglayicilar tarafindan splicing yani devamli optik dalga kilavuzu olusturmak icin liflerin birlestirilmesi yontemiyle baglanirlar Kabul gormus splicing yontemi lif uclarini elektrikle arkiyla baglamayi ongoren ark fuzyon splicing dir Daha hizli birlestirme islemi icim mekanik splicing kullanilir Fuzyon birlestirmesi ozel aletlerle su sekilde yapilir kablonun uclari birlesme bolgelerini birlestiricinin icinde kalacak sekilde birlestirilir ve lifin uclarindaki koruyucu polimer kaplamalar soyulur varsa dis ceket de soyulur Uclar dik olmasi icin hassa bir ayirici tarafindan kesilir ve birlestirici icindeki ozel kaplara yerlestirilir Birlestirme isleminden once ve sonra meydana gelebilecek acikliklari kontrol etmek icin birlestirme islemi buyutulmus izleme ekranindan denetlenir Birlestirici uclari hizalamak icin kucuk motorlar kullanir ve tozu ve nemi yakmak icin elektrotlar arasindaki boslukta kucuk kivilcim ortaya cikarir Daha sonra birlestirici sicakligi camin erime noktasi uzerine cikartip uclari kalici olarak birlestiren daha buyuk bir kivilcim sacar Kivilcimin yeri ve enerjisi dikkatlice kontrol edilir boylece erimis cekirdek ve kilif karismaz bu durum optik kayiplari minimuma indirir Birlesim kaybi tahmini isigi kilifin bir kenarina yonlendirip diger kenarindan sizan isigin olculmesiyle yontemiyle birlestirici tarafindan yapilir 0 1 dB nin altindaki birlesim kaybi tipik degerdir Bu islemin karmasikligi lif birlestirmeyi bakir tel birlestirmekten cok daha zor hale getirir Mekanik lif birlestiricisi hizli ve montajinin kolay olmasi icin tasarlanmistir fakat siyirma hassas ayirma ve dikkatli temizlik islemlerine ihtiyac duyar Lif uclari hizalanir ve cogu zaman isigin birlesim yeri karsisina iletimini artiran temiz indis eslestirici jel olan bir hassas birlestirici tarafindan bir arada tutulur Bu cesit birlesim yerleri genellikle daha fazla optik kayba sahiptir ve ozellikle jel kullanildiginda fuzyon birlesimlerinden daha az dirence sahiptir Butun birlestirme teknikleri birlesimi koruyan montaj ve cevreleme islemlerini icerir Lifler lif ucunu hassas ve dikkatli bicimde tutan birlestiriciler icinde bitirilir Bir optik lif baglayici basitce ficiyi esleme soketinde tutan bir ek bilezigi tarafindan cevrelenen rijit silindirik bir ficidir Esleme mekanizmasi push and click turn and latch veya screw in seklinde olabilir Tipik bir birlestirici lif ucunu hazirlayip birlestirici govdenin arkasina yerlestirilmesiyle kurulur Lifi guvenli bir bicimde tutmak icin genellikle cabuk kuruyan yapistirici kullanilir ve arkaya bir gerilme rahatlatici baglanir Yapiskan kurudugunda lif ucu ayna gorevi gorecek sekilde parlatilir Lif tipi ve uygulamaya gore cesitli parlatma profilleri kullanilir Tek modlu lif icin lif uclari birbirini takip eden birlestiricilerin liflere sadece cekirdeklerinden dokunduran kucuk bir kavisle parlatilir Buna fiziksel baglanti parlatmasi physical contact polish PC adi verilir Kivrimli yuzey angled physical contact APC baglantisi yapmak icin acili bir sekilde parlatilabilir Bu cesit baglantilar PC baglantilara gore daha yuksek kayba ugrar fakat geri yansimayi fazlasiyla azaltirlar cunku acili yuzeyden yansiyan isik lif cekirdegine sizar Sonucta olusan sinyal gucu kaybina gap loss adi verilir APC fiber uclari baglantisi koptugunda bile dusuk geri yansimaya sahiptirler 1990 larda isiklifi kablolari sonlandirmak yogun emek gerektirirdi Birlestirici basina parca sayisi liflerin parlatilmasi ve her birlestiricideki firinda pisirilmis tutkal ihtiyaci isiklifi kablolarini sonlandirmayi zorlastirdi Gunumuzde kablolari sonlandirmanin daha kolay ve daha az emege olanak taniyan yolunu sunan bircok birlestirici turu piyasada bulunmaktadir En populer birlestiricilerin bazilari fabrikadan onceden parlatilip birlestiricin icinde jel icermektedir Bu iki asama bilhassa buyuk projelerde isgucunde para tasarrufu saglar Birlestiricinin icindeki parlatilmis parcaya yakinlastirmak icin gerekli uzunlukta kesik yapilir Cok dusuk isik kaybi icin jel iki parcanin birlestirici icinde karsilastigi noktayi cevreler bos uzay baglantilari Cogu zaman optik lifi baska bir optik lif ile veya bir lazer diyot bir modulator gibi optoelektronik bir cihazla hizalamak gerekir Bu asama ya lifi dikkatlice hizalayip cihazin icine yerlestirebilmeyi ya da hava boslugu uzerinden kavramaya olanak tanimak icin lens kullanabilmeyi icerir Bazi durumlarda lifin ucu lens gorevi gorebilmesi icin egrisel bicimde parlatilir Hatta bazi firmalar lifleri lazerle keserek lens gibi sekillendirebilir Laboratuvar ortaminda ciplak lif ucu isigi narin bir noktaya odaklamak icin mikroskobik objektif lens kullanan lif firlatici sistem fiber launch system kullanilarak ciftlenir Hassas ceviri bolumu lensi lifi veya cihazi citftlenme veriminin optimum yapmak icin hareket ettirmekte kullanilir Ucunda birlestirici bulunan lifler bu islemi kolaylastirir Birlestirici ayarlanabilen veya life karsi tam olarak pozisyonunu almis lens iceren onceden hizalanmis isiklifi yonlendiriciye takilir Tek modlu lifde en iyi enjeksiyon verimine ulasmak icin isinin yon dogrultu boyut ve iraksakligi optimum sekilde ayarlanmalidir Iyi isinlarda 70 ila 90 arasindaki ciftleme verim yuzdelerine ulasilabilir Duzgunce parlatilmis tek modlu lifle iyi bir lens kullanildiginda yayilan isik uzak bolgelerde bile neredeyse mukemmele bir Gauss Yuzeyi ne sahip olur Lifin dolu numerik acikligini destekleyebilmek icin lens yeteri kadar buyuk olmalidir ve isin icinde sapma yaratmamalidir Genellikle yuvarlak lensler kullanilir lifin erimesi Santimetrekare basina 2 megawatt gibi yuksek optik yogunluklarda lif aniden hasar aldiginda veya soka maruz kaldiginda lif kaynamasi meydana gelir Hasardan kaynaklanan yansima kirilmadan hemen sonra lifi buharlastirir bu yeni kusur yansitici olarak kalir boylece hasar saniyede 1 3 m hizinda vericiye dogru yayilir Bozulmus bir lifde lazer goz guvenligini garantiye alan acik lif kontrol sistemi lif kaynamasini etkili bir bicimde durdurabilir Su alti kablolari gibi acik lif kontrolune ihtiyac duyulmayan yuksek guc seviyelerinin kullanildigi durumlarda vericideki lif kaynamasi koruyucu cihazi hasari minimum duzeyde tutmak icin devreyi kesebilir guc aktarimi Optik lifler isigi elektrige donusturmek icin fotovoltanik hucre kullanarak guc iletilmesinde kullanilabilirler Bu guc iletim metodu diger klasik metotlara gore pek verimli olmasa da MRI makinelerinin yakinlari gibi guclu magnetik alan yaratan ve metalik iletken kullanmanin arzu edilmedigi durumlarda kullanisli olabilir on kalip Kalip optik lif uretmek icin kullanilan bir parca camdan meydana gelir Lifin cekirdegi ve kilifini ortaya cikarmasi icin farkli kirilma indisli birkac parca camdan olusabilir Cift kilifli lifler gibi baska formun tercih edildigi uygulamalara ragmen kalibin sekli yuvarlak olabilir Cift kaplamali lifi esas alan fiber lazerlerde asimetrik sekil lazer pompalamasi icin doluluk oranini artirir Yuzey gerilmesi nedeniyle uretilme islemi sirasinda lifin sekli duzgun hale getirilir sonucta hazir olan lif sekli keskin kenarli kalip uretmez Yine de kalibin dikkatlice parlatilmasi onemlidir kalibin yuzeyindeki kusurlar uretilecek lifin optik ve mekanik ozelliklerini etkiler Kaynakca