Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
Baskılı devre kartı (kısaca BDK, İngilizce kısaltması PCB), elektronik devre elemanlarını monte etmek için yüzeyinde iletken (örneğin bakır) yollar ve adalar, yüzeyler arasında ise içi lehim kaplı delikler içeren değişik yalıtkan materyallerden yapılmış plakalardır.
Delik içi kaplama, içi kaplanmış delik (İngilizce via), kartın katmanları arasında elektrik akımını taşıyan yollar arasında bağlantı sağlayan deliklerdir. Karta monte edilen bacaklı devre elemanları bu deliklere takılır veya sadece katmanlar arası iletim sağlamak için de yapılabilir. Yüzey montaj teknolojisinde elemanların üzerinde duracağı düz bir yüzey halinde olan bakırdan veya üzeri lehim kaplanmış adalar bulunur. Bazı iletken bakır bölgeler su yolları ile birbirlerine bağlantılıdır. Su yolları akımı geçirir. Çok fazla akım taşıyacak su yolları kalın tutulur az akım taşıyacaklar ince yapılır.
BDK (PCB) çizimi genelde bilgisayar programları ile yapılır. En bilinen BDK (PCB) tasarım programlarına OrCad, Proteus (ISIS ve ARES) ve Protel, PCAD örnek verilebilir. PCB çiziminde, yol aralıkları, via genişlikleri, bypass kondansatörlerinin yerleştirilmesi, radyo frekans yayan parçalar var ise bunların mümkün olduğunca entegre devre elemanlarını etkilemeyecek şekilde yerleştirilmesi, aksi halde Faraday kafesi ile yalıtılması, dijital ve analog şaselerin (toprak-ground) ayrıştırılması gibi konulara dikkat edilir.
Fiber vb malzemelerin üzerine ince film tabakası halinde bakır yapıştırılmış malzemeler bakırlı pertinaks olarak isimlendirilir. Bu malzeme üzerine, devre şeması (değişik şekillerde) hazırlanarak aktarılır. Aktarma işleminde bir çeşit boya ile akım taşıyacak yollar plakete çizilmiş olur. Daha sonra bu plaket özel bir asit karışımına atılır. Bu asit karışımı, boyalı yüzeylere etki edemezken, boyanmamış yüzeydeki bakırları eritir. Asitten çıkarılan plaket yıkanarak üzerindeki boya tabakası da kaldırıldığında devre hazır hale gelmiş demektir.
Malzemeler
Katmanlardaki iletken yollar ince bakır folyo tabakası şeklindedir.
- CFR-2 (Fenol türevli selülozik kâğıt)
- FR-3 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
- FR-4 (Dokunmuş ve epoksi)
- FR-5 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
- FR-6 (dokunmamış camyünü ve poliester)
- G-10 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
- CEM-1 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
- CEM-2 (Selülozik kâğıt ve epoksi)
- CEM-3 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
- CEM-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
- CEM-5 (Dokunmuş camyünü ve poliester)
Bazı uygulamalarda teflon, poliamidler ve seramik de kullanılabilmektedir.
Dış bağlantılar
- Baskı Devre Kartları ve Üretim Teknikleri 8 Mayıs 2010 tarihinde Wayback Machine sitesinde .
- Ütü ile Kolay Baskı Devre (pcb) Hazırlama 13 Ocak 2010 tarihinde Wayback Machine sitesinde . Ütü ile Kolay Baskı Devre (pcb) Hazırlama
- Ütü ile baskı devre (pcb) hazırlama video 27 Aralık 2010 tarihinde Wayback Machine sitesinde . Ütü ile baskı devre (pcb) hazırlama video
Kaynakça
- ^ Doğan, Kenan (27 Eylül 2006). . İTÜ Web. 22 Kasım 2018 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 19 Kasım 2019.
wikipedia, wiki, viki, vikipedia, oku, kitap, kütüphane, kütübhane, ara, ara bul, bul, herşey, ne arasanız burada,hikayeler, makale, kitaplar, öğren, wiki, bilgi, tarih, yukle, izle, telefon için, turk, türk, türkçe, turkce, nasıl yapılır, ne demek, nasıl, yapmak, yapılır, indir, ücretsiz, ücretsiz indir, bedava, bedava indir, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, resim, müzik, şarkı, film, film, oyun, oyunlar, mobil, cep telefonu, telefon, android, ios, apple, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, pc, web, computer, bilgisayar
Baskili devre karti kisaca BDK Ingilizce kisaltmasi PCB elektronik devre elemanlarini monte etmek icin yuzeyinde iletken ornegin bakir yollar ve adalar yuzeyler arasinda ise ici lehim kapli delikler iceren degisik yalitkan materyallerden yapilmis plakalardir Bir baskili devre karti ornegi Delik ici kaplama ici kaplanmis delik Ingilizce via kartin katmanlari arasinda elektrik akimini tasiyan yollar arasinda baglanti saglayan deliklerdir Karta monte edilen bacakli devre elemanlari bu deliklere takilir veya sadece katmanlar arasi iletim saglamak icin de yapilabilir Yuzey montaj teknolojisinde elemanlarin uzerinde duracagi duz bir yuzey halinde olan bakirdan veya uzeri lehim kaplanmis adalar bulunur Bazi iletken bakir bolgeler su yollari ile birbirlerine baglantilidir Su yollari akimi gecirir Cok fazla akim tasiyacak su yollari kalin tutulur az akim tasiyacaklar ince yapilir BDK PCB cizimi genelde bilgisayar programlari ile yapilir En bilinen BDK PCB tasarim programlarina OrCad Proteus ISIS ve ARES ve Protel PCAD ornek verilebilir PCB ciziminde yol araliklari via genislikleri bypass kondansatorlerinin yerlestirilmesi radyo frekans yayan parcalar var ise bunlarin mumkun oldugunca entegre devre elemanlarini etkilemeyecek sekilde yerlestirilmesi aksi halde Faraday kafesi ile yalitilmasi dijital ve analog saselerin toprak ground ayristirilmasi gibi konulara dikkat edilir Fiber vb malzemelerin uzerine ince film tabakasi halinde bakir yapistirilmis malzemeler bakirli pertinaks olarak isimlendirilir Bu malzeme uzerine devre semasi degisik sekillerde hazirlanarak aktarilir Aktarma isleminde bir cesit boya ile akim tasiyacak yollar plakete cizilmis olur Daha sonra bu plaket ozel bir asit karisimina atilir Bu asit karisimi boyali yuzeylere etki edemezken boyanmamis yuzeydeki bakirlari eritir Asitten cikarilan plaket yikanarak uzerindeki boya tabakasi da kaldirildiginda devre hazir hale gelmis demektir MalzemelerKatmanlardaki iletken yollar ince bakir folyo tabakasi seklindedir CFR 2 Fenol turevli selulozik kagit FR 3 Selulozik kagit ve epoksi FR 4 Dokunmus ve epoksi FR 5 Dokunmus camyunu ve epoksi FR 6 dokunmamis camyunu ve poliester G 10 Dokunmus camyunu ve epoksi CEM 1 Selulozik kagit ve epoksi CEM 2 Selulozik kagit ve epoksi CEM 3 Dokunmus camyunu ve epoksi CEM 4 Dokunmus camyunu ve epoksi CEM 5 Dokunmus camyunu ve poliester Bazi uygulamalarda teflon poliamidler ve seramik de kullanilabilmektedir Dis baglantilarBaski Devre Kartlari ve Uretim Teknikleri 8 Mayis 2010 tarihinde Wayback Machine sitesinde Utu ile Kolay Baski Devre pcb Hazirlama 13 Ocak 2010 tarihinde Wayback Machine sitesinde Utu ile Kolay Baski Devre pcb Hazirlama Utu ile baski devre pcb hazirlama video 27 Aralik 2010 tarihinde Wayback Machine sitesinde Utu ile baski devre pcb hazirlama videoKaynakca Dogan Kenan 27 Eylul 2006 ITU Web 22 Kasim 2018 tarihinde kaynagindan arsivlendi Erisim tarihi 19 Kasim 2019