Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
Bu madde, uygun değildir. (Nisan 2020) |
Yüzey montaj teknolojisi (YMT)(İngilizce SMT = surface-mount technology). YME (yüzey montaj devre elemanları), elektronik elemanların yüzeye monte edilebilir biçimde olanlarıdır. Bu teknikle yapılan üretim teknolojisine de yüzey montaj teknolojisi denir. İlk defa IBM tarafından 1960 yılında kullanılmış, 1980'lerden sonra yaygınlaşmaya başlamıştır. Çoğu kaynakta İngilizce anlamının baş harflerini temsilen SMD kısaltmasıyla anılan yüzey montaj elemanları (YME) kullanımından önce devre montajları, sadece bacaklı devre elemanları ile yapılabilmekteydi.
Yüzey montaj elemanları (YME), bacaklı elemanlara göre çok daha küçük imal edilebilmektedir. Seri çalışabilen YME dizgi robotları ile monte edilebilmektedir. Bu sayede seri imalat ve daha minyatür elektronik devreler tasarlamak mümkün olabilmiştir. Bacaklı devre elemanlarının elektronik kartlarda deliklere takılıp erimiş lehim haznesine daldırılarak lehimlenmesi gerekirken SMD elemanlar kart yüzeyine monte edilir ve fırınlanır.
Dikdörtgen prizma ve silindir gövdeli minyatür elemanlara çip komponent denir. 2007 itibarıyla en küçük çip komponent 0,1 x 0,05mm (LxW) boyutlarındadır. Endüstride 1,0 x 0,5 mm (LxW) boyutunda çipler çoğunlukla sadece yüksek teknoloji gerektiren ve az yer kaplaması arzu edilen cihazlarda (cep telefonu, PDA, el bilgisayarları, RF modüllerde vb.) kullanılırken, 1,6 x 0,8 mm (LxW) ve daha büyük boyutlardaki yüzey montaj devre elemanlarını yüzey montaj teknolojisi (YMT) ile üretilmiş her türlü cihazın içinde görmek mümkündür. Çip komponentlerin yanı sıra gövdeden iki yana bacakların dışa çıktığı SOP ve dört tarafa dışa çıktığı QFP tipleri, dört taraftan gövde altına J harfi biçiminde kıvrık bacaklı PLCC ve gövdenin alt kısmında matris şeklide lehim toplarının bulunduğu BGA kılıf tipleri de çok bilinen kılıf tipleridir.
Elektronik kart montaj teknikleri
Krem lehim ile lehimleme
Komponentlerin (YME malzemelerin) monte edileceği kart üzerinde ince bir tabaka halinde bakır veya kalay-kurşun veya altın kaplanmış düz yüzeylere ada denir. Ada'lar su yolları ile birbirlerine ve diğer elektriksel noktalara birleştirilmiştir. Su yolları, gerek kart yüzeyinde dolaşarak devre elemanları arasında ve gerekse çift yüzlü veya çok katmanlı kartlarda kaplamalı delik içleri vasıtasıyla katmanlar arasında elektriksel iletimi sağlarlar. Çok katmanlı kartlar ve kaplamalı delik içleri, YMT'nin getirdiği bir yenilik değildir ancak elemanların uçlarının delik içlerine monte edilmesi ihtiyazı yüzey montaj teknolojisinde ortadan kalkmıştır. Krem lehim %62 kalay, %36 kurşun, %2 gümüş alaşımından 100 mikrondan küçük çapta metal toplarının jel kıvamında lehim pastası (flux) ile oluşturduğu yapışkan kıvamda bir karışımdır. Krem lehim adalar üzerine serigrafi ile metal elek şablonlar kullanılarak sürülür. Bu işlem için serigrafi baskı makineleri kullanılır. Böylece adalar üzerinde istenen yükseklikte ve delikli sac şablonun oyuğunun şeklinde krem lehim bırakılır. Sürülen lehimin kalınlığı elek denilen adaların üzerlerine denk gelen yerlere oyukların açıldığı metal şablonun sac kalınlığı kadar olacaktır. Daha sonra YME (SMD) dizgi robotları, krem lehim sürülmüş karta YME (SMD) malzemeleri dizer. Kart bu işlemden sonra fırına gönderilir. Fırında lehim sürülüp dizilmiş kart, programlı bir şekilde belirli sıcaklıklara belirli sürelerde ulaştırılır. İlk önce ilk ısıtma (rampa ısıtma) yapılır. Bütün kart belli bir süre eşit ve düzgün bir şekilde ısıtılır. Bu sayede ısınma ve soğumaların yarattığı gerilmelere dayanım sağlanmış olur. Sonra ön ısıtmada yapılmaya başlanır. Krem lehimin içindeki jel flux'ın ada ve komponent metal yüzeyine yayılıp yüzey gerilimini azaltması, oksitleri çözmesi istenir. Son aşamada ise krem lehimin metal alaşımı eritilerek ve komponent bacakları ile adalar arasında iletken, metal bir bağlantı oluşturur. Bu son aşamaya yeniden akıştırma (reflow) denir. Kart en sonunda soğutularak lehimleme süreci bitirilir.
Yapıştırıcı ile montaj
Komponentlerin merkezine gelecek yerlere kart üzerine yapıştırıcı dağıtıcı makine veya serigrafi baskı yöntemi ile yapıştırıcı sürülür. Karta YME (SMD) dizgi robotu ile elemanlar dizilir. Sonra fırında belli bir sıcaklıkta belli bir süre kaldıktan sonra yapıştırıcı kurur (Kürlenir). Daha sonra geleneksel dalga lehimleme makinesinde kart lehimlenir.
Üstünlükleri
SMD malzemelerle imalatın bacaklı malzemelere imalata göre üstünlükleri şunlardır:
- Küçük, hafif komponentler
- Daha az ısı üreten cihazlar yapabilme
- Daha az güç tüketen minyatür devreler üretebilme
- Kart üzerinde daha az delik delme gereği
- Montajda daha sade devre elemanı montaj makineleri kullanabilme imkânı
- Mekanik titreşim ve sallantılara karşı daha iyi dayanıklılık
- Fırınlamada erimiş lehimin yüzey gerilimleri ile malzemeyi merkeze çekip düzeltme yeteneği
- Seri imalatta elektronik kartın iki yüzüne de eleman dizebilmede imkânı
- Düşük iç direnç ve iç indüktans (ki yüksek frekans devrelerinde daha iyi başarım sağlar)
- SMD elemanlar genelde daha ucuz olması ve bu sayede daha ucuz elektronik cihazlar üretebilme imkânı
- Daha az istenmeyen radyo frekans parazitlerine neden olması
- Belirli koşullar altında SMT komponentlerin değerlerini ve davranışları kolay kestirilebilir olması
Mahsurları
Yüzey montaj teknolojisinin bacaklı komponent ile montaj tekniğine göre zayıf yönleri şunlardır:
- SMT (YMT) üretiminin daha karmaşık olması,
- İlk üretime başlama yatırım maliyetinin daha yüksek olması,
- El ile müdahale ve tamir imkânlarının parçalar çok küçük olduğu için zorlaşması ya da ekonomik olmaması,
- Prototip imalatın ekonomik olmaması.
Kılıf ölçüleri
SMD devre elemanları kılıf ölçüleri standardlarına göre belirlenmiştir. Çiplerde standard isimler çoğunlukla elemanın eni ve boyunun inç veya metrik birimde yan yana yazılmasıyla verilir. Örnek olarak 1.6 mm boyunda ve 0.8 mm enindeki çip komponent metrik ölçü birimiyle 1608 kılıf olarak adlandırılır. Eğer eleman bir direnç ise R1608 veya 1608R diye adlandırılır. Benzer şekilde kondansatörler 1608C veya C1608; indüktans ise L1608 veya 1608L olur. Ölçü imperyal ölçü birimiyle 1.6 x 0.8 mm boyutlarının inç karşılığının 0.06" x 0.03" olması nedeniyle 0603 diye adlandırılır.
- isimlendirme inç(metrik): en x boy"(en x boy mm)
- 01005 (0402): 0.016" × 0.008" (0.4 mm × 0.2 mm)
- 0201 (0603): 0.024" × 0.012" (0.6 mm × 0.3 mm)
- 0402 (1005): 0.04" × 0.02" (1.0 mm × 0.5 mm)
- 0603 (1608): 0.063" × 0.031" (1.6 mm × 0.8 mm)
- 0805 (2012): 0.08" × 0.05" (2.0 mm × 1.25 mm)
- 1206 (3216): 0.126" × 0.063" (3.2 mm × 1.6 mm)
- 1806 (4516): 0.177" × 0.063" (4.5 mm × 1.6 mm)
- 1812 (4532): 0.18" × 0.12" (4.6 mm × 3.2 mm)
- 2512: 0.25" × 0.12" (6.3 mm × 3.0 mm)
wikipedia, wiki, viki, vikipedia, oku, kitap, kütüphane, kütübhane, ara, ara bul, bul, herşey, ne arasanız burada,hikayeler, makale, kitaplar, öğren, wiki, bilgi, tarih, yukle, izle, telefon için, turk, türk, türkçe, turkce, nasıl yapılır, ne demek, nasıl, yapmak, yapılır, indir, ücretsiz, ücretsiz indir, bedava, bedava indir, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, resim, müzik, şarkı, film, film, oyun, oyunlar, mobil, cep telefonu, telefon, android, ios, apple, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, pc, web, computer, bilgisayar
Bu madde Vikipedi bicem el kitabina uygun degildir Maddeyi Vikipedi standartlarina uygun bicimde duzenleyerek Vikipedi ye katkida bulunabilirsiniz Gerekli duzenleme yapilmadan bu sablon kaldirilmamalidir Nisan 2020 Yuzey montaj teknolojisi YMT Ingilizce SMT surface mount technology YME yuzey montaj devre elemanlari elektronik elemanlarin yuzeye monte edilebilir bicimde olanlaridir Bu teknikle yapilan uretim teknolojisine de yuzey montaj teknolojisi denir Ilk defa IBM tarafindan 1960 yilinda kullanilmis 1980 lerden sonra yayginlasmaya baslamistir Cogu kaynakta Ingilizce anlaminin bas harflerini temsilen SMD kisaltmasiyla anilan yuzey montaj elemanlari YME kullanimindan once devre montajlari sadece bacakli devre elemanlari ile yapilabilmekteydi SMT YMT yuzey montaj teknolojisi ile uretilmis bir elektronik kart Yuzey montaj elemanlari YME bacakli elemanlara gore cok daha kucuk imal edilebilmektedir Seri calisabilen YME dizgi robotlari ile monte edilebilmektedir Bu sayede seri imalat ve daha minyatur elektronik devreler tasarlamak mumkun olabilmistir Bacakli devre elemanlarinin elektronik kartlarda deliklere takilip erimis lehim haznesine daldirilarak lehimlenmesi gerekirken SMD elemanlar kart yuzeyine monte edilir ve firinlanir Dikdortgen prizma ve silindir govdeli minyatur elemanlara cip komponent denir 2007 itibariyla en kucuk cip komponent 0 1 x 0 05mm LxW boyutlarindadir Endustride 1 0 x 0 5 mm LxW boyutunda cipler cogunlukla sadece yuksek teknoloji gerektiren ve az yer kaplamasi arzu edilen cihazlarda cep telefonu PDA el bilgisayarlari RF modullerde vb kullanilirken 1 6 x 0 8 mm LxW ve daha buyuk boyutlardaki yuzey montaj devre elemanlarini yuzey montaj teknolojisi YMT ile uretilmis her turlu cihazin icinde gormek mumkundur Cip komponentlerin yani sira govdeden iki yana bacaklarin disa ciktigi SOP ve dort tarafa disa ciktigi QFP tipleri dort taraftan govde altina J harfi biciminde kivrik bacakli PLCC ve govdenin alt kisminda matris seklide lehim toplarinin bulundugu BGA kilif tipleri de cok bilinen kilif tipleridir Elektronik kart montaj teknikleriKrem lehim ile lehimleme Komponentlerin YME malzemelerin monte edilecegi kart uzerinde ince bir tabaka halinde bakir veya kalay kursun veya altin kaplanmis duz yuzeylere ada denir Ada lar su yollari ile birbirlerine ve diger elektriksel noktalara birlestirilmistir Su yollari gerek kart yuzeyinde dolasarak devre elemanlari arasinda ve gerekse cift yuzlu veya cok katmanli kartlarda kaplamali delik icleri vasitasiyla katmanlar arasinda elektriksel iletimi saglarlar Cok katmanli kartlar ve kaplamali delik icleri YMT nin getirdigi bir yenilik degildir ancak elemanlarin uclarinin delik iclerine monte edilmesi ihtiyazi yuzey montaj teknolojisinde ortadan kalkmistir Krem lehim 62 kalay 36 kursun 2 gumus alasimindan 100 mikrondan kucuk capta metal toplarinin jel kivaminda lehim pastasi flux ile olusturdugu yapiskan kivamda bir karisimdir Krem lehim adalar uzerine serigrafi ile metal elek sablonlar kullanilarak surulur Bu islem icin serigrafi baski makineleri kullanilir Boylece adalar uzerinde istenen yukseklikte ve delikli sac sablonun oyugunun seklinde krem lehim birakilir Surulen lehimin kalinligi elek denilen adalarin uzerlerine denk gelen yerlere oyuklarin acildigi metal sablonun sac kalinligi kadar olacaktir Daha sonra YME SMD dizgi robotlari krem lehim surulmus karta YME SMD malzemeleri dizer Kart bu islemden sonra firina gonderilir Firinda lehim surulup dizilmis kart programli bir sekilde belirli sicakliklara belirli surelerde ulastirilir Ilk once ilk isitma rampa isitma yapilir Butun kart belli bir sure esit ve duzgun bir sekilde isitilir Bu sayede isinma ve sogumalarin yarattigi gerilmelere dayanim saglanmis olur Sonra on isitmada yapilmaya baslanir Krem lehimin icindeki jel flux in ada ve komponent metal yuzeyine yayilip yuzey gerilimini azaltmasi oksitleri cozmesi istenir Son asamada ise krem lehimin metal alasimi eritilerek ve komponent bacaklari ile adalar arasinda iletken metal bir baglanti olusturur Bu son asamaya yeniden akistirma reflow denir Kart en sonunda sogutularak lehimleme sureci bitirilir Yapistirici ile montaj Komponentlerin merkezine gelecek yerlere kart uzerine yapistirici dagitici makine veya serigrafi baski yontemi ile yapistirici surulur Karta YME SMD dizgi robotu ile elemanlar dizilir Sonra firinda belli bir sicaklikta belli bir sure kaldiktan sonra yapistirici kurur Kurlenir Daha sonra geleneksel dalga lehimleme makinesinde kart lehimlenir UstunlukleriSMD malzemelerle imalatin bacakli malzemelere imalata gore ustunlukleri sunlardir Kucuk hafif komponentler Daha az isi ureten cihazlar yapabilme Daha az guc tuketen minyatur devreler uretebilme Kart uzerinde daha az delik delme geregi Montajda daha sade devre elemani montaj makineleri kullanabilme imkani Mekanik titresim ve sallantilara karsi daha iyi dayaniklilik Firinlamada erimis lehimin yuzey gerilimleri ile malzemeyi merkeze cekip duzeltme yetenegi Seri imalatta elektronik kartin iki yuzune de eleman dizebilmede imkani Dusuk ic direnc ve ic induktans ki yuksek frekans devrelerinde daha iyi basarim saglar SMD elemanlar genelde daha ucuz olmasi ve bu sayede daha ucuz elektronik cihazlar uretebilme imkani Daha az istenmeyen radyo frekans parazitlerine neden olmasi Belirli kosullar altinda SMT komponentlerin degerlerini ve davranislari kolay kestirilebilir olmasiMahsurlariYuzey montaj teknolojisinin bacakli komponent ile montaj teknigine gore zayif yonleri sunlardir SMT YMT uretiminin daha karmasik olmasi Ilk uretime baslama yatirim maliyetinin daha yuksek olmasi El ile mudahale ve tamir imkanlarinin parcalar cok kucuk oldugu icin zorlasmasi ya da ekonomik olmamasi Prototip imalatin ekonomik olmamasi Kilif olculeriYaygin SMD malzemelerin boyutlari SMD devre elemanlari kilif olculeri standardlarina gore belirlenmistir Ciplerde standard isimler cogunlukla elemanin eni ve boyunun inc veya metrik birimde yan yana yazilmasiyla verilir Ornek olarak 1 6 mm boyunda ve 0 8 mm enindeki cip komponent metrik olcu birimiyle 1608 kilif olarak adlandirilir Eger eleman bir direnc ise R1608 veya 1608R diye adlandirilir Benzer sekilde kondansatorler 1608C veya C1608 induktans ise L1608 veya 1608L olur Olcu imperyal olcu birimiyle 1 6 x 0 8 mm boyutlarinin inc karsiliginin 0 06 x 0 03 olmasi nedeniyle 0603 diye adlandirilir isimlendirme inc metrik en x boy en x boy mm 01005 0402 0 016 0 008 0 4 mm 0 2 mm 0201 0603 0 024 0 012 0 6 mm 0 3 mm 0402 1005 0 04 0 02 1 0 mm 0 5 mm 0603 1608 0 063 0 031 1 6 mm 0 8 mm 0805 2012 0 08 0 05 2 0 mm 1 25 mm 1206 3216 0 126 0 063 3 2 mm 1 6 mm 1806 4516 0 177 0 063 4 5 mm 1 6 mm 1812 4532 0 18 0 12 4 6 mm 3 2 mm 2512 0 25 0 12 6 3 mm 3 0 mm