Azərbaycanca
Беларускі
Dansk
Deutsch
Española
Français
Indonesia
Italiana
日本語
Қазақ
Lietuvos
Nederlands
Português
Русский
සිංහල
แบบไทย
Türkçe
Українська
中國人
United State
Afrikaans
In-circuit test (ICT) elektriksel bir sonda kullanarak kalabalık bir baskılı devre kartının (PCB) doğru olarak üretilip üretilmediğini anlamak amacıyla üzerindeki elemanların ve bağlantıların kısa-devre, açık-devre, direnç, kapasitans ve diğer temel niceliklerini ölçerek yapılan bir yapısal test türüdür. Çivili Yatak türünde bir test adaptörü ve özel bir test sistemi kullanılarak yapıldığı gibi, adaptörsüz bir test düzeneği ile de yapılabilir.
Pek çok üreticinin çeşitli in-circuit test platformları mevcuttur. Bunlardan bazıları 'in 3070,i5000, i3070, i1000 serisi test platformları, Genrad(günümüzde Teradyne bünyesindedir), Teradyne, SPEA, Digitaltest ve SEICA firmalarının ürettiği test platformlarıdır.
Çivili yatak test adaptörü
"Çivili yatak test adaptörü", test edilen baskılı devre kartı üzerindeki test noktalarıyla temas edecek şekilde akrilik bir plaka üzerindeki deliklerin içine yerleştirilmiş, ayrıca diğer uçları teller aracılığıyla bir ölçüm ünitesine bağlanmış çok sayıda test çivisinden oluşan geleneksel bir elektriksel test donanımıdır. Adını aldığı Çivili Yatak 'ta olduğu gibi bu adaptörler her biri test edilen kart üzerindeki bir test noktasıyla temas eden, farklı boy ve şekillerde olabilen çok sayıda yaylı test çivisinden oluşmaktadır. Test edilen kart çivili yatak üzerine bastırılarak yüzlerce ve hatta binlerce test çivisinin karttaki test noktalarıyla aynı anda ve güvenli biçimde teması sağlanır. Aşağı bastırma kuvveti mekanik olarak ya da test edilen kartı çivilere doğru çeken bir vakum kaynağı kullanılarak sağlanır.
Bir kartın çivili bir yatakta test edildiği lehimli bağlantılar üzerinde görülebilecek çivilerin teması sırasında meydana gelen küçük çukurcuklardan anlaşılabilir.
Bir çivili yatak test adaptörü ve yazılımının tamamlanması kartın karmaşıklığına bağlı olarak dört ila altı hafta arasında değişir. Adaptörler vakumlu ya da mekanik olabilir. Vakumlu adaptörler ile mekaniklere göre daha iyi sinyal okuması elde edilebilir. Öte yandan üretiminin karmaşık olması nedeniyle vakumlu tip adaptörler daha pahalıdır. Çivili yatak test adaptörleri Digitaltest MTS 300 (Almanya), Agilent 3070 ve i3070 (ABD), Teradyne Spectrum Serisi in-circuit test istasyonları ve eski Genrad serisi istasyonların devamı olan modeller (ABD), SPEA 3030 serisi test istasyonları (İtalya), IFR 4200 serisi test istasyonları (ABD), ayrıca TRI (Tayvan), Okano (Japonya), SEICA ve Checksum (USA) firmalarının ürettiği test istasyonları ile birlikte kullanılabilirler.
Checksum test sistemi yaklaşık fiyatı 10K USD$ civarında olan ve üretim hatalarının yaklaşık %95-98'ini yakalayabilen başlangıç seviyesi bir test istasyonudur.
"Klişe deliklerinin hassas olarak yerleştirilmesi, "test-pad" genişlikleri ve konumları, yaylı test çivilerinin test edilen karta güvenli olarak temas etmesi ve sinyallerin ölçüm ünitesine kayıpsız ve gürültüsüz olarak aktarılması açısından kart tasarımında dikkat edilmesi gerekli öncelikli konulardır." Blackwell, The Electronic Packaging Handbook
Elektronik Kart boyutlarının küçülerek yeterli "test-pad" alanı bulunmaması ve yeni entegre-devre paket tiplerinin gelişmesiyle birlikte ortaya çıkan erişim sorunları yüzünden Boundary Scan (Silikon Test Çivileri) ve Otomatik Optik İnceleme (Automated Optical Inspection) gibi teknolojiler yavaş yavaş bu PCB test metodunun yerini almaktadır.
Örnek test akışı sıralaması
- deşarj edilmesi (güvenlik nedeniyle bu test maddesi diğer malzemelerin testinden önce uygulanmalıdır)
- Kısa-devre testi (Lehim kısa ve açık devrelerinin test edilmesi)
- Analog testler (Tüm analog malzemelerin yerleşim ve değerlerinin ölçülüp doğrulanması)
- Testjet (Agilent), Opens Express (Genrad/Teradyne) veya ElectroScan (SPEA)(entegre devrelerinin lehimleme doğrulaması)
- Enerjili analog test (regulatör, op-amp gibi analog malzemelerin işlevsel doğrulaması)
- Enerjili sayısal test (sayısal malzemeler ve Boundary scan cihazlarının işlevsel doğrulaması)
- JTAG Boundary scan testleri
- Flash hafıza ve diğer programlı malzemelerin programlanması ve doğrulaması
- Agilent Beadprobe testleri
- Agilent Vectorless Test Solution – VTEP v2.0 teknolojisi ile yapılan testler
In-circuit test sistemleri normalde yukarı adı geçen testleri yapmakla sınırlı olmakla birlikte ilave donanım ve yazılımlarla farklı çözümler de üretilebilir. Örnek vermek gerekirse:
- Malzemelerin yerleşimini kontrol etmek için konulan kameralar
- LED rengi ve parlaklığını test etmek için fotoalgılayıcılar
- 50 MHz ve üzeri kristal ve osilatörleri test etmek için harici zamanlayıcı ve sayıcı modülleri
- Tıpkı ICT sistemi gibi PC'ye bağlanan 100V ve üzeri gerilimlerin ölçümü veya ac gerilim ölçümü için kullanılan cihazlar
Sınırlamalar
In-circuit test, PCB testi için kuvvetli bir yöntem olmakla birlikte aşağıdaki sınırlamaları vardır:
- Paralel bağlı malzemeler, hepsi aynı tip ise tek bir malzeme gibi test edilebilir ancak farklı malzemeler paralel bağlanmışsa her malzeme için farklı teknikler kullanılması gereklidir.
- Kutuplu malzemeler sadece özel koşullarda (örnek: eğer güç baralarına paralel bağlanmamışlarsa) ya da özel algılayıcılar kullanılarak (örnek: SPEA ElectroScan) test edilebilir.
- Elektriksel temasın kalitesi ölçülemez
- Test kapsamı ve sonuçlar PCB tasarımının kalitesiyle sınırlıdır. Örneğin yeterli test erişim noktası bulunmayan kartlarda bazı malzemeleri test etmek imkânsız olabilir.
- Bu test sırasında "bad block management" tekniği kullanılamadığından NAND flash malzemelerin güvenilir bir şekilde programlanması mümkün değildir.
İlgili teknolojiler
Elektronik Baskılı Devre Kartlarının üretiminde kullanılan diğer test tekniklerinden bazıları aşağıda görülebilir.
Kaynakça
- ^ . 15 Şubat 2014 tarihinde kaynağından arşivlendi. Erişim tarihi: 16 Temmuz 2023.
Dış bağlantılar
- Agilent i3070 serisi test platformları 28 Şubat 2009 tarihinde Wayback Machine sitesinde .
wikipedia, wiki, viki, vikipedia, oku, kitap, kütüphane, kütübhane, ara, ara bul, bul, herşey, ne arasanız burada,hikayeler, makale, kitaplar, öğren, wiki, bilgi, tarih, yukle, izle, telefon için, turk, türk, türkçe, turkce, nasıl yapılır, ne demek, nasıl, yapmak, yapılır, indir, ücretsiz, ücretsiz indir, bedava, bedava indir, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, resim, müzik, şarkı, film, film, oyun, oyunlar, mobil, cep telefonu, telefon, android, ios, apple, samsung, iphone, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, pc, web, computer, bilgisayar
In circuit test ICT elektriksel bir sonda kullanarak kalabalik bir baskili devre kartinin PCB dogru olarak uretilip uretilmedigini anlamak amaciyla uzerindeki elemanlarin ve baglantilarin kisa devre acik devre direnc kapasitans ve diger temel niceliklerini olcerek yapilan bir yapisal test turudur Civili Yatak turunde bir test adaptoru ve ozel bir test sistemi kullanilarak yapildigi gibi adaptorsuz bir test duzenegi ile de yapilabilir Pek cok ureticinin cesitli in circuit test platformlari mevcuttur Bunlardan bazilari in 3070 i5000 i3070 i1000 serisi test platformlari Genrad gunumuzde Teradyne bunyesindedir Teradyne SPEA Digitaltest ve SEICA firmalarinin urettigi test platformlaridir Civili yatak test adaptoru Civili yatak test adaptoru test edilen baskili devre karti uzerindeki test noktalariyla temas edecek sekilde akrilik bir plaka uzerindeki deliklerin icine yerlestirilmis ayrica diger uclari teller araciligiyla bir olcum unitesine baglanmis cok sayida test civisinden olusan geleneksel bir elektriksel test donanimidir Adini aldigi Civili Yatak ta oldugu gibi bu adaptorler her biri test edilen kart uzerindeki bir test noktasiyla temas eden farkli boy ve sekillerde olabilen cok sayida yayli test civisinden olusmaktadir Test edilen kart civili yatak uzerine bastirilarak yuzlerce ve hatta binlerce test civisinin karttaki test noktalariyla ayni anda ve guvenli bicimde temasi saglanir Asagi bastirma kuvveti mekanik olarak ya da test edilen karti civilere dogru ceken bir vakum kaynagi kullanilarak saglanir Bir kartin civili bir yatakta test edildigi lehimli baglantilar uzerinde gorulebilecek civilerin temasi sirasinda meydana gelen kucuk cukurcuklardan anlasilabilir Bir civili yatak test adaptoru ve yaziliminin tamamlanmasi kartin karmasikligina bagli olarak dort ila alti hafta arasinda degisir Adaptorler vakumlu ya da mekanik olabilir Vakumlu adaptorler ile mekaniklere gore daha iyi sinyal okumasi elde edilebilir Ote yandan uretiminin karmasik olmasi nedeniyle vakumlu tip adaptorler daha pahalidir Civili yatak test adaptorleri Digitaltest MTS 300 Almanya Agilent 3070 ve i3070 ABD Teradyne Spectrum Serisi in circuit test istasyonlari ve eski Genrad serisi istasyonlarin devami olan modeller ABD SPEA 3030 serisi test istasyonlari Italya IFR 4200 serisi test istasyonlari ABD ayrica TRI Tayvan Okano Japonya SEICA ve Checksum USA firmalarinin urettigi test istasyonlari ile birlikte kullanilabilirler Checksum test sistemi yaklasik fiyati 10K USD civarinda olan ve uretim hatalarinin yaklasik 95 98 ini yakalayabilen baslangic seviyesi bir test istasyonudur Klise deliklerinin hassas olarak yerlestirilmesi test pad genislikleri ve konumlari yayli test civilerinin test edilen karta guvenli olarak temas etmesi ve sinyallerin olcum unitesine kayipsiz ve gurultusuz olarak aktarilmasi acisindan kart tasariminda dikkat edilmesi gerekli oncelikli konulardir Blackwell The Electronic Packaging Handbook Elektronik Kart boyutlarinin kuculerek yeterli test pad alani bulunmamasi ve yeni entegre devre paket tiplerinin gelismesiyle birlikte ortaya cikan erisim sorunlari yuzunden Boundary Scan Silikon Test Civileri ve Otomatik Optik Inceleme Automated Optical Inspection gibi teknolojiler yavas yavas bu PCB test metodunun yerini almaktadir Ornek test akisi siralamasidesarj edilmesi guvenlik nedeniyle bu test maddesi diger malzemelerin testinden once uygulanmalidir Kisa devre testi Lehim kisa ve acik devrelerinin test edilmesi Analog testler Tum analog malzemelerin yerlesim ve degerlerinin olculup dogrulanmasi Testjet Agilent Opens Express Genrad Teradyne veya ElectroScan SPEA entegre devrelerinin lehimleme dogrulamasi Enerjili analog test regulator op amp gibi analog malzemelerin islevsel dogrulamasi Enerjili sayisal test sayisal malzemeler ve Boundary scan cihazlarinin islevsel dogrulamasi JTAG Boundary scan testleri Flash hafiza ve diger programli malzemelerin programlanmasi ve dogrulamasi Agilent Beadprobe testleri Agilent Vectorless Test Solution VTEP v2 0 teknolojisi ile yapilan testler In circuit test sistemleri normalde yukari adi gecen testleri yapmakla sinirli olmakla birlikte ilave donanim ve yazilimlarla farkli cozumler de uretilebilir Ornek vermek gerekirse Malzemelerin yerlesimini kontrol etmek icin konulan kameralar LED rengi ve parlakligini test etmek icin fotoalgilayicilar 50 MHz ve uzeri kristal ve osilatorleri test etmek icin harici zamanlayici ve sayici modulleri Tipki ICT sistemi gibi PC ye baglanan 100V ve uzeri gerilimlerin olcumu veya ac gerilim olcumu icin kullanilan cihazlarSinirlamalarIn circuit test PCB testi icin kuvvetli bir yontem olmakla birlikte asagidaki sinirlamalari vardir Paralel bagli malzemeler hepsi ayni tip ise tek bir malzeme gibi test edilebilir ancak farkli malzemeler paralel baglanmissa her malzeme icin farkli teknikler kullanilmasi gereklidir Kutuplu malzemeler sadece ozel kosullarda ornek eger guc baralarina paralel baglanmamislarsa ya da ozel algilayicilar kullanilarak ornek SPEA ElectroScan test edilebilir Elektriksel temasin kalitesi olculemez Test kapsami ve sonuclar PCB tasariminin kalitesiyle sinirlidir Ornegin yeterli test erisim noktasi bulunmayan kartlarda bazi malzemeleri test etmek imkansiz olabilir Bu test sirasinda bad block management teknigi kullanilamadigindan NAND flash malzemelerin guvenilir bir sekilde programlanmasi mumkun degildir Ilgili teknolojilerElektronik Baskili Devre Kartlarinin uretiminde kullanilan diger test tekniklerinden bazilari asagida gorulebilir AXI Otomatik X isini taramasi Ingilizce JTAG AOI Otomatik Optik Inceleme Ingilizce Islevsel test yontemleriKaynakca 15 Subat 2014 tarihinde kaynagindan arsivlendi Erisim tarihi 16 Temmuz 2023 Dis baglantilarAgilent i3070 serisi test platformlari 28 Subat 2009 tarihinde Wayback Machine sitesinde